二手 KLA / TENCOR 2800 #9216009 待售

KLA/TENCOR 2800掩模晶片检测设备设计为提供高通量、高精度的现场半导体工艺控制。KLA 2800利用3D检查和高级分析来不断监控和改进过程成功。建立了TENCOR 2800晶片检测系统，以快速准确地评估晶片工艺条件，包括掩模尺寸和位置（CDM，DPM）以及反射膜地形。该装置利用化学和物理表征技术测量晶片上的光刻胶和沉积层的临界尺寸和薄膜厚度。它具有自动化的工作流,结合了光学和硬件,以实现高可重复性和高速度。2800机器配备了几个硬件组件,其中最显着的是Split-Domino Mask Aligner、高分辨率测量工具和结合了形态和其他模式识别算法的视觉工具。3D-inspection工具可实现快速的CD/OPC测量和分析。另外，KLA/TENCOR 2800晶圆检测资产具有综合计量室，可提取和分析薄膜层的物理特性。这有助于确保基板层的光学参数测量符合客户特定的规格。KLA 2800掩码和晶片检查模型为客户提供了一套功能强大的高级分析和数据挖掘功能。这包括能够检测过程异常并随时间跟踪关键参数以检测过程改进趋势。用户可以为物料层缺陷检测设置自定义规则,最大限度地提高晶圆之间的过程一致性,并自动进行信号分类。TENCOR 2800掩模和晶圆检测设备可确保以比以往更高的速度准确可靠的工艺特性。它提供了业界领先的工艺产量、准确性和可重复性。该系统彻底改变了半导体制造工艺，使晶圆厂操作员能够优化其工艺，以取得长期成功。