二手 KLA / TENCOR 3200-1226-03 #9294184 待售

KLA/TENCOR 3200-1226-03是一种晶片和掩模检测设备，能够描绘半导体晶片和掩模的光刻特性、缺陷和计量。它是一个超可弯曲、高分辨率的系统，旨在支持全晶圆、标线和掩模的制造过程。KLA 3200-1226-03具有强大的成像功能,能够从视野放大到200 mm x 200 mm,达到1微米的大小。它还具有20 nm精度的自动对准功能,有助于减少在检查过程中手动对准晶片和掩模所花费的时间。它还包括改进的缺陷检测灵敏度，由于改进光平衡技术和照明斜坡向下保护。该单元可确保缺陷更容易检测,因此更有效地解决。该机器由多光束激光扫描站组成，其中包括数字视频处理器（DVP）、高分辨率双区域摄像机、光纤阵列成像工具和投影对准资产（PAS）。多波束激光扫描站能够以每小时高达50个晶片的速度检查晶片和标线掩模，从而提供了比单层系统更高的吞吐量。多光束技术还可以显着加快对不同深度场的检测。数字视频处理器（DVP）支持高级模式识别（APR）和面向特征的检测（FOI）技术。这样可以更详细和可靠地检测缺陷,并简化高级检查技术的使用。高分辨率双区域摄像机允许使用更高级的算法来检测较大区域的缺陷。这样既提高了对缺陷的敏感性，又提高了检查速度。光纤阵列成像模型旨在支持多种照明方法，以增加对不同类型缺陷的检测。也可用于同时检查多个图像，与蓝色和紫外线照明兼容。这些特性得到投影对准设备（PAS）的补充，该设备提供晶圆和标线图像的精确和快速自动对准。这有助于大大加快检查晶片和掩模的过程。综上所述，TENCOR 3200-1226-03是一种先进的晶圆检测系统，能够在广泛的领域中快速准确地检测缺陷。其主要特点包括多光束激光扫描、数码视频处理器、高分辨率双区域相机、光纤阵列成像单元和投影对准机。这些特性共同使该工具成为检查晶圆和掩模的最佳解决方桉。