二手 KLA / TENCOR 3Di #9384479 待售

KLA/TENCOR 3Di是一种先进的面罩和晶圆检测设备,旨在实现高速集成电路制造的卓越缺陷检测。它采用3 D成像技术,利用高度、颜色、亮场和暗场信息检测微观缺陷,并具有晶圆与掩码对齐功能,可以将模具与已知模式进行比较并检测差异。KLA 3Di配备了500万像素探测器，可对关键特征进行高分辨率成像，从而在检测缺陷源时提高灵敏度。它还提供了功能强大的专门算法来快速、准确地检测数据参数缺陷和非参数化缺陷。该系统配置了高级像素绑定功能,可实现更高的吞吐量,而不会牺牲缺陷敏感性、与自动缺陷检查标准格式的兼容性,以及存储已检查图像和相关晶圆信息以供分析和存档的数据积累功能。TENCOR 3Di可以检测2D和3D的亚微米大小顺序上的缺陷,将3D配置文件实时可视化或保存为参考文件供以后分析。它能够识别缺失、偏移、拉伸、旋转或以其他方式未对齐的特征和图层。它还可以从图像中提取所需的数据,如地形、步高和轮廓线。该单元与目前所有的蒙版光刻系统兼容，其直观的用户界面允许操作员自定义检查参数，查看原始晶片图像，分析多种缺陷类型。它采用了兼容的舞台机器，使得它易于设置和快速检查什么，否则可能是一个极其复杂的过程。最后，3Di工具配备了智能自动发现算法，能够检测高级节点图像中的细微缺陷，提供更好的产量和提高整体设备质量。这样可以加快成品设备的上市速度。