二手 KLA / TENCOR Candela CS20 #9185991 待售
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已售出
ID: 9185991
晶圆大小: 2"-8"
优质的: 2010
Defect inspection system, 2"-8"
Cassette handling:
Standard: Single puck with up to 8" cassette handler capability
Option: Dual cassette configuration for wafer sorting
Illumination source : 8 mW, 635nm wavelength red laser
Operator interface : Trackball and keyboard standard
Substrate thickness : 350 ~1,100 µm
Substrate material : Any clear or opaque polished surface
Surface topography(on Bare Substrates) : > 2 Å;; Ra
Film Thickness Uniformity (Single Uniformity) (Single Layer Only Sensitivity) : 5 Å;; < Thermal Oxide < 1000 Å;;
Repeatability (Count) CV < 5.0%
Edge Exclusion Imaging: No exclusion
Defect Analysis: User configurable, varies with wafer size
(nominal: 2 in. = 1.5 mm, 8 in. = 5 mm)
R-θ Coordinates KLARF file (XY coordinate) output is also available
Coordinate Precision: 80th percentile < 150 μm
Coordinate Accuracy: 80th percentile < 150 μm Spatial Resolution > 10 μm spa
Ring and vaccum holder: 2"
Currently installed and stored in clean room
2010 vintage.
KLA/TENCOR Candela CS20是为亚微米光刻应用而设计的先进的掩模和晶圆检测设备。它利用专利的视线（LOS）技术来产生高分辨率、准确的结果。该系统能够产生特征识别低至30海里的图像。该CS20利用紫外线成像装置来检测晶圆、掩模和其他基板上图样的缺陷和变化。视线（LOS）技术为操作员提供了长期的图像精度和可重复性。该机器能够减少与管理低缺陷光学运动系统相关的时间和成本。CS 20的模块化体系结构允许将其配置为各种用例。它还支持广泛的覆盖和检查应用模块。其集成照明工具提高了检测的准确性，减少了误报的数量。CS 20的视觉检查和缺陷识别能力无与伦比。它使用多光谱曝光平台检测各种大小、形状和强度的缺陷。凭借其先进的暗场成像功能和自动缺陷识别，操作员可以快速地以视觉形式识别模式。资产由计算机控制，操作具有很高的可重复性和准确性。来自CS20的高分辨率图像非常适合自动缺陷审查和分类过程。CS 20的自动检查算法使其无需手动审核即可检测缺陷。它还支持其他掩模和晶片检查活动，如晶片维护、过程控制和扫描。它的开放式体系结构允许与外部系统轻松集成。该模型还提供了一个强大的软件套件,其中包括全面的数据分析和可视化功能。它提供了一系列用于管理、校准、检查和分析数据的软件模块和应用程序。软件还包括对第三方应用程序的支持，这可以实现更广泛的自动化功能。KLA CANDELA CS-20是一种最先进的掩模和晶圆检测设备，在亚微米光刻应用中提供无与伦比的性能。该系统高度可定制,并提供业界领先的缺陷检测和数据分析功能。它可用于检测和分类缺陷,具有更高的准确性和可重复性,减少了与管理检查活动相关的时间和成本。
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