二手 KLA / TENCOR Candela CS20 #9214843 待售
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已售出
ID: 9214843
晶圆大小: 2"-8"
Surface measurement system, 2"-8"
Thickness: 350 μm – 1100 μm
Materials:
Any opaque
Polished surface
Scatters: ≥ 10% of incident light
Defect sensitivity
Size: 0.08 μm Diameter
PSL Sphere equivalent capture rate: ≥ 95%
Depth of focus
Maximum allowable under bow: +/- 15 μm
Edge exclusion:
Imaging: No exclusion
Defect analysis: User configurable, varies with wafer size
Nominal: 2"-8"
R-θ Co-ordinates:
Co-ordinate precision: 80th Percentile ≤ 150 μm
Co-ordinate accuracy: 80th Percentile ≤ 150 μm
Spatial resolution
Spacing: ≥ 10 μm
Minimum wafer outer edge: 8"
Cassette handling
Standard: Single puck up to 200 mm
Illumination source
Laser: 50 mW
Wavelength: 405 nm
Operator interface
Trackball and keyboard standard
Options:
Dual cassette handling
GEM-SECS
Light tower
Diamond scribe
Calibration standards
Air: CDA 95-110 PSI, 2 CFM
Power supply:
110 – 120 VAC, 8A, 50/60 Hz
100 VAC, 10A, 50/60 Hz
220 VAC, 5A, 50/60 Hz.
KLA/TENCOR Candela CS20是一种先进的掩模和晶片检测设备，设计用于检测半导体工业中使用的晶片和掩模上的亚微米粒子、缺陷和污染。CS 20的设计是以扫描电子显微镜（SEM）为基础，利用一个可变压力室，允许检查大视场的不透明材料。利用其数字光学检测、双光束系统和先进的光束电流控制，可以检测到低至亚微米水平的图样边缘变化。该单元还设计为使用自己的一套专门软件。KLA CANDELA CS-20具有专有设计和先进成像技术,能够快速、高分辨率地扫描区域。它允许用户检测到传统检查系统通常无法检测到的微小、难以发现的缺陷和污染。这台机器甚至能够识别遮罩或晶片上最小的特征，如划痕、凹坑、缺陷、图桉不对齐和模具内颗粒。该CS20还旨在提高生产率,具有自动Z轴控制、可编程图像处理和自学算法等功能,使其能够自动识别和监视缺陷。此外，该CS20与目前的工业测试晶片显微镜系统兼容，使得它更容易纳入现有的检查过程。该工具具有多项安全功能，如故障安全操作资产和内置监控模型，以确保设备始终安全运行。除此之外,KLA还有自己的自定义服务和支持,可帮助您完成整个系统的安装和运行。总体而言,TENCOR CANDELA CS 20提供了一个先进、快速、可靠的检测单元,能够快速检测晶圆和掩模中的颗粒、缺陷和受污染物质,同时还能高效、可靠、安全地使用。
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