二手 KLA / TENCOR Candela CS20 #9390979 待售
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ID: 9390979
晶圆大小: 2"- 8"
Particle counter, 2"- 8"
Thickness: 350 µm to 1,350 µm
Defect sensitivity: 0.08 µm Diameter
PSL Sphere equivalent: ≥ 95% Capture rate
Surface topography: >2Å Ra sensitivity
Parameters: Ra, Rq, Wa, Wq
Film thickness uniformity (Single layer): 5Å <Thermal oxide < 1000Å
Depth of focus: Maximum ±15 µm under bow
Repeatability: CV ≤ 5.0 %
Edge exclusion:
Imaging (No exclusion)
Defect analysis, varies with wafer size (Nominal: 2"= 1.5mm, 8"= 5mm)
Defect types:
Particles
Scratches
Stains
Pits
Bumps
Scratches: 100 µm long, 0.1 μm wide, 50Å deep
Pits: 20 µm Diameter, 50Å deep
Stains: 20 µm Diameter, 10Å thick
Illumination source:
50 mW Laser
405 nm Wavelength
R-Θ Coordinates
Coordinate precision: 80th percentile ≤150 µm
Coordinate accuracy: 80th percentile ≤150 µm
Spatial resolution: Minimum ≥ 10m spacing at outer edge of 8"
Single channel particle measurements
Robotic wafer handler, 2"- 8"
Operator interface: Trackball and keyboard
LCD Monitor, 19".
KLA/TENCOR Candela CS20是一款具有高速检测性能、卓越缺陷检测分析能力、高吞吐量精度的掩模晶片检测设备。该系统能够精确检测半导体掩模和晶片的缺陷。该装置采用先进的多维缺陷检测和先进的晶片模式识别,快速准确地检测各种掩模和晶片基板中的缺陷。该机器的设计达到了较高的晶圆识别率。它结合了图像处理、计算机视觉、模式识别和多维缺陷检测算法,准确识别和分析缺陷。该工具使用两个相机头级和高级光学器件,同时捕捉和分析掩模或晶片上的图桉。这为检测和分析提供了双关,从而实现了更快的扫描时间和更高的准确性。该资产还具有360度角度检查功能,允许用户在任何方向旋转晶片或掩模,而不会失去其准确性,并为缺陷提供全覆盖。它还包括用于精确成像的多个自动对准、灵敏度和边缘焦点调整选项。该模型还包括用于表征标记边缘位置、CD和CDU精度、粒子计数等的高级探测功能。该设备具有多种用户选项和功能。它具有内置的彩色显示屏,可快速导航和直观控制掩模或晶片检查过程。它还包含一个基于Windows XP的软件包,它提供了增强的图形设置和控制。此外,系统还配备了强大的分析引擎,可执行强大的2D模式分析。该设备还提供网络连接,并且可以连接到许多其他检查和分析程序。这允许用户在需要时连接到检查机器的其他部分,提供工具的远程控制,以及同步和存储数据。这使用户能够最大限度地提高检查资产的速度和准确性。KLA CANDELA CS-20掩模和晶圆检测模型由于其优越的性能、精度和速度,是精密半导体制造的理想选择。设备附带的先进功能和技术为用户提供了一个直观、快速和可靠的扫描解决方桉,用于半导体掩模和晶片的检查和分析。
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