二手 KLA / TENCOR DFIMS Handler for SP1 #9262248 待售

KLA/TENCOR DFIMS SP1处理器是一种先进的全自动晶片和掩模检测设备,旨在为半导体制造提供更强的工艺控制和速度。该系统拥有一个能够在每小时500个晶圆上进行光学和电气测量的多传感器平台,可让制造商和OEM以前所未有的速度、精度和可靠性来制造、测试和验证工艺步骤。用于SP1的KLA DFIMS处理程序结合了先进的成像技术,如采集多光束（AMB）成像、数字图像关联（DIC）和图像理解算法,在包括曲面和图案特征在内的各种参数上提供快速准确的数据。该设备采用独特的工艺控制机器,可自动验证工艺参数,如闸门厚度、闸门侧壁角度、线宽、线缘粗糙度、缺陷大小和缺陷位置。高级图像处理工具使该工具能够对所有工艺参数进行详细的纳米级测量（最多2nm）。此外，资产可以测量晶圆的全局均匀性，甚至可以检测到尺寸较小的最小工艺变化。这些数据使模型能够做出有价值的决定，例如何时必须采取纠正措施。SP1能够对设备的正面和背面或接触层执行检查。因此,它可以分析标准设备和特殊设备的曲面,如高纵横比分隔门、线端、通孔和沟槽。此外，该设备还利用专门的多路复用晶片检测工具，使系统能够从一次扫描中分析多个参数。为了实现准确的数据采集,TENCOR DFIMS Handler for SP1配备了具有128 kb高速缓存的am超快速处理器,每秒可处理6至700万个数据点。为了改进工作流程，该单元包括集成的位置编码器和实时数据采集和分析，以便更快速、更精确地检测缺陷。该机具有浮头真空头，确保晶片定位更大的灵活性和可靠性。为确保更高质量的掩模性能,该工具采用了先进的边缘检查技术,以确保模具边缘对准的准确性和准确性。最后,SP1具有直观的用户友好操作资产,允许用户根据自己的要求和偏好自定义检查作业的参数。DFIMS Handler for SP1具有高速度、精确度和广泛的测量性能功能,是半导体制造商、OEM和研究实验室的理想工具,它们需要密切关注其工艺性能。