二手 KLA / TENCOR eS32 #9386158 待售
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KLA/TENCOR eS32掩模和晶片检测设备设计用于半导体掩模和晶片图样的特定测量。它采用开放式体系结构,能够集成高级技术解决方桉和FOUP机器人界面,以实现高级检查和测量功能。该系统提供了一个交互式的用户界面，允许快速和容易晶圆模式检查。KLA eS32单元使用模对数据库软件机器，允许用户快速准确地识别缺陷。该刀具具有多个晶片级,可自动测量和调整模具放置精度.模对数据库资产为每个模具启用了一个DieID,并能够精确测量模具对模具的精度差异。TENCOR ES 32掩模和晶圆检验模型有几种先进的技术来实现精确和可重复的测量。这些技术包括双面高分辨率模式识别（DSPR）、MyVuTM样本调整和样本对齐。DSPR技术执行极其精确的形状识别过程，在不改变焦点位置的情况下识别掩模或晶圆两侧的缺陷。这增加了检测诸如位错和缝合错误等小缺陷的能力。MyVuTM On-Sample Adjustment是一项技术,它使设备能够根据晶圆上的实际模具形状自动调整焦点位置,从而进行更精确的检查。ES 32的样本对齐技术能够准确映射整个样本表面，以防止因位移而产生误差。先进的技术还对模具的顶部和底部表面进行了映射,以实现更精确的缺陷检测。KLA ES 32系统还配备了最新的FastFlux TM缺陷检测软件,该软件能够检测小至0.08微米的缺陷。该单元还可以检测包括颗粒、丘陵、分层和短裤在内的多种类型的缺陷。最后,TENCOR eS32掩码和晶片检测机为用户提供了一个交互式用户界面、高级模对数据库软件、高级模式识别、MyVuTM样本调整、样本对齐和FastFluxTM缺陷检测软件。该工具旨在提供精确的识别缺陷的准确性,从而提高半导体器件的产量和成本效益。
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