二手 KLA / TENCOR / ICOS CI-T130 #293616257 待售

KLA/TENCOR/ICOS CI-T130是一种先进的掩模和晶片检测设备，为掩模和晶片质量控制提供最高水平的精度和精度。该系统采用先进的光学接近校正（OPC）技术来检查和检测口罩上的缺陷。KLA CI-T130利用Opto-Mechanical Pattern Overlay （OMPO）技术来创建高分辨率的蒙版图样图像。此过程准确检测几种类型的掩码缺陷,如线宽、开口、短裤、断点和其他不规则性。该单元利用高精度透镜、XY级和边缘检测来捕获图像。这些图像由OPC软件进一步处理，使机器能够精确地测量和比较原始设计和制造的晶圆。此外，ICOS CI-T130还提供了检测晶圆制造过程中可能引入工艺的粒子的专门能力。粒子探测器模块利用自动暗场显微镜和强大的静电成像技术，准确识别和计数过程中迅速分散的粒子。该工具还提供了检测晶圆表面薄膜厚度变化的高级分析功能。这是通过使用高分辨率的表面高度测量技术，如结构光干涉测量（Structured Light Interferometry）来实现的。这项技术使CI-T130能够用亚纳米精度测量表面高度变化。此外，该资产还包括一个直接亮场光子模块（DBPM），它可以比任何其他技术更快、更准确地检测掩模上的亚可见缺陷。DBPM过程使模型能够检测针脚、缺陷、裂纹和污染的存在,其准确性比其他方法更高。TENCOR CI-T130还包括一个高度通用的自动化套件,允许用户创建和自定义自动例程以分析掩码和晶圆缺陷。自动化套件提供了灵活性,以便用户可以指定检查结构的哪些层,以及对每个层执行哪些类型的分析。KLA/TENCOR/ICOS CI-T130是一种功能强大、功能丰富的掩模和晶圆检测设备,旨在满足半导体行业的严格要求。KLA CI-T130凭借其先进的OPC技术、精确的表面高度测量和通用的自动化套件,为掩模和晶圆质量控制提供了全面的检测解决方桉。