二手 KLA / TENCOR / ICOS CI-T130 #293665172 待售

ID: 293665172
Lead scanner MMI Version: 8.3a Handler version: 3.4f MVS Version: MVS7000 (7) PnP heads Function: QFP, TSOP, BGA, QFN 3D: CCD: IVC-4000 Lens (QLM): RLM 2D: CCD: IVC-4000 Lens (RLM): RLM IS2 Top Mark: CCD: IVC-4000 Lens: 45mm Normal top plate module TTH (component heigh module) QFN module Slot 2: MVS7000 Slot 4: MVS7000 Operating system: Windows XP.
KLA/TENCOR/ICOS CI-T130是一种为半导体工业设计的自动掩模和晶圆检测设备。它为包括高级节点在内的各种晶圆类型提供全面的缺陷检测、检查和分析功能。它能够检测极小的缺陷和常见的故障模式,如桥接和结核。该系统采用了不同成像技术的组合,包括高分辨率的明场成像、暗场成像和反射成像。通过针对每一类缺陷进行优化的专用算法对每个图像进行分析。这样既能准确有效地检测小到20 nm的局部缺陷。KLA CI-T130还提供了一个高度可配置、用户友好的界面,使操作员能够快速轻松地为不同的晶圆类型、芯片大小和功能大小设置设备。它还提供了一套可靠的分析工具,用于进一步分析从每个晶圆获得的数据。ICOS CI-T130配备了大功率光学显微镜,可以对缺陷部位进行更详细的分析。这允许以最高分辨率进行缺陷分析,从而使用户能够准确地检测和分类传统晶圆成像工具难以或不可能看到的缺陷。该机进一步与KLA Hi-RieldDefect Analysis (HiModel)软件包集成,提供了快速方便的数据挖掘、统计过程控制(SPC)分析以及粒度测量能力。这使客户能够快速地将缺陷数据与过去的结果进行比较,并通过工程过程控制提高其过程可靠性。TENCOR CI-T130设计为最大限度地提高吞吐量,并且具有30分钟的周期时间进行全晶圆扫描。其85mm至200 mm晶圆尺寸范围使其与最新的晶圆尺寸标准兼容。该工具包括各种安全功能,如紫外线安全互锁,以保护用户和资产免受紫外线损害。总体而言,CI-T130是一种通用的掩模和晶片检验模型,它为用户提供全面、准确的缺陷检验过程,使他们能够实现产品的最高质量控制。
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