二手 KLA / TENCOR SP1-DLS #9049192 待售

KLA/TENCOR SP1-DLS （Scanning Probe 1- Defect Localization Equipment, Scanning Probe 1- Defect Localization Equipment）是一种先进的掩模和晶片检测系统,旨在全面审查半导体制造的生产和开发晶片。它结合了四个不同的技术支柱-光学、电气、扫描探针显微镜（SPM）和缺陷定位-以检查、诊断和定位晶片和掩模上的缺陷。该单元将晶片表面的高分辨率成像与传统晶片计量和缺陷审查相结合。它使用子分辨率辅助功能（SRAF）通过亚微米分辨率实现定向缺陷审查,以识别和定位群集。一个自动化的过程控制组合，以确保质量和深入分析故障诊断提供可靠的，性能晶圆检查。KLA SP1 DLS配备了自动晶片对齐（AWA）机，方便一致的晶片更换。其SPM对准工具（SAT）最小化晶圆失准对成像的影响。TENCOR SP 1-DLS有一个RAPIDTM晶圆识别工具（WRS）,用于检索扫描的每个晶圆的详细过程信息。WRS收集的数据用于生成从接近红外中段到深紫外范围的自动化高分辨率晶圆图。KLA/TENCOR SP1 DLS上的晶圆表面成像在整个广域内具有亚微米的光学分辨率，覆盖性能为1nm，可检测性为0.2nm。它的单发3D缺陷审查在较短的时间内提供了更大的检测结果,而基于概率的缺陷审查则允许在3D空间中进行准确的缺陷定位。TENCOR SP1 DLS与扫描电子显微镜（SEM）、X射线和电子束（E-beam）等多种探测工具配合使用。通过SPM检查,可以对浅层海沟隔离、化学机械平面化（CMP）和其他局部平面特征进行高达10 um的深度分析。缺陷分类工具也可用于定位特征缺陷。自动缺陷切换（ADH）功能有助于将KLA/TENCOR SP1 DLS连接到其他成像工具，如扫描声学显微镜（SAM）和透射电子显微镜（TEM）。这样就可以实现全面的晶圆检测解决方桉。总体而言,SP1 DLS是一种高级掩码和晶圆检查资产,旨在提供全面的缺陷审查和诊断功能。它结合了光学、电气、SPM和缺陷定位技术，允许用户以亚微米分辨率检查晶片，检测和定位3D空间中的缺陷，并访问每个扫描晶片的过程信息。