二手 KLA / TENCOR SP1-DLS #9202491 待售
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已售出
ID: 9202491
晶圆大小: 12"
Unpatterned surface inspection system, 12"
Defect sensitivity on polished bare silicon: 0.050 µm
Enhanced rough film sensitivity
ARGON Ion laser: 488 nm
Defect map and histogram with zoom
RTDC (Real Time Defect Classification)
Map to map
Operator interface
Mini environment platform
ASYS Isoport
ASYS Axys 21 Robot
Vacuum system (Vacuum chuck)
Option, Inmatch
Haze
Analysis
Normalization
Feature XY Coordinates
Normal illumination
Oblique illumination
Source:
Solid state power: 75 mW
Wavelength: 488 nm
Load port, 12"
ASYST Dual FIMS Bulkhead
(2) Advantag single wire CID Handlers
Puck handling, 12"
GEM / SECS And HSMS
NFS Client
(4) Color light towers
Options:
Bright field
E84: Overhead load system
E40 / E94 / E90
And AGV / RGV E87 (Based on E39)
Operating system: Microsoft windows NT 4.0
CPU: Intel pentium III 997MHz
RAM: 1 GB
Blower unit.
KLA/TENCOR SP1-DLS™是一种全自动、高分辨率的掩模和晶片检测设备,它利用先进的数字成像和计算算法来识别半导体掩模和晶片上的缺陷。该系统能够检测大小为25 nm的小面积和大面积缺陷。它还能够测量小至10nm的线宽。该设备具有可靠的300 mm检测解决方桉,可根据工作情况进行配置。KLA SP1 DLS具有6.4 um的大视野，可以根据需要扩展到16 um。这有助于提高大区域的吞吐量和准确性。它还具有高达256倍的光学变焦和高达100点/秒的增强检查速度。该机器具有执行明场和暗场检查的能力，使其能够检测到更小的缺陷。TENCOR SP 1-DLS利用KLA专有的测量技术,将高精度和高分辨率的轮廓测量与同时获取的彩色图像相结合。这允许快速识别各种缺陷类型,并有助于为每个缺陷选择最合适的修复操作。该工具还包含一个高度复杂的缺陷可视化软件,使其能够根据目标晶片或掩码的特定特性准确选择最佳缺陷检测和修复算法。这有助于确保资产满足不同工作的精确要求。该模型还具有5轴对齐功能,可快速、精确地测量各种复杂几何形状,如凹入或覆盖其他特征的阵列。此功能可缩短检查过程的总周期时间,并有助于提高吞吐量。除了先进的测量和检查能力外，TENCOR SP1-DLS还具有广泛的集成和自动化选项，包括自动照明配方、图书馆建设、配方库和高级缺陷数据库。设备还包括预处理和后处理检查，以确保发现的所有缺陷都得到准确识别和修复。总体而言，TENCOR SP 1 DLS是一种紧凑、高速、高精度的掩模和晶圆检测系统，允许快速可靠的缺陷检测和缺陷修复。该装置能够同时进行高分辨率成像和高速测量，是广泛应用的理想检测解决方桉。
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