二手 KLA / TENCOR SP1-DLS #9219037 待售

KLA / TENCOR SP1-DLS
製造商
KLA / TENCOR
模型
SP1-DLS
ID: 9219037
晶圆大小: 8", 12"
优质的: 2004
System, 12" Process: Contamination detection CIM Hardware configuration: Main system: Main mini environment platform SMIF System: (2) ASYST IsoPort Handler system: ASYST Axys model 21 robot Options: Bright field Backside contamination (Edge handling system + flipper aligner) E84 Standard: Overhead load system Chamber components: ARGON Laser JDS uni-phase 75mW Chuck edgegrip Bright field option 2004 vintage.
KLA/TENCOR SP1-DLS是专门为后端半导体工艺检测而设计的下一代掩模和晶圆检测设备。该系统利用先进的检测技术,以99.99%的精确度检测和识别半导体器件各层的缺陷。该单元以屡获殊荣的Stealth DMD(数字微镜设备)为基础,使其能够快速准确地自动化设备检查。Stealth DMD提供了广泛的检测功能,包括30,000像素成像阵列,可对所有金属层和互连层进行信号和缺陷检查,以及增强的色罩配准、缺陷分析和验证。KLA SP1 DLS具有广泛的检测能力,从单模分析到大型晶圆检测。它能够以25nm分辨率检测极小缺陷,能够表征晶圆级缺陷分析、缺陷聚类、扩展缺陷分析、扩展缺陷分类等缺陷。该机还可以分析令人印象深刻的一系列基材,包括硅、蓝宝石、石英、GaN和广泛的介电层或导电层。此外,TENCOR SP 1-DLS能够评估多种设备结构,如电线连接、DRAM、SRAM、逻辑单元、MEMS设备和电源组件。为了以最高效率检查生产,SP1 DLS允许多种掩码检查配置,可以针对特定流程量身定制。此外,该工具还配备了提高效率的高度先进的软件功能,如自动缺陷提取、模具签名分析和提高产量优化工具。KLA SP1 DLS的精密阵列摄像头也有助于最大限度地提高设备的效率和准确性。其像素分辨率比传统的检测系统高出三倍,使其能够在垂直和水平方向上捕捉高分辨率图像。它可以检测到多达17种小缺陷,否则这些小缺陷将是看不到的。SP1 DLS是半导体工艺检验的理想选择。其先进的检测技术、宽广的基材支撑和无与伦比的精确度使其成为任何一家寻求可靠、高效的掩模和晶圆检测资产的公司的理想选择。
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