二手 KLA / TENCOR SP1-DLS #9390501 待售

KLA/TENCOR SP1-DLS是一种最先进的掩模和晶圆检测设备。它设计用于半导体制造，提供高分辨率的空中和干涉成像，允许检查晶圆和掩模上非常精细的几何形状。该系统利用各种成像技术来提供准确、可靠的结果。KLA SP1 DLS在透射和反射检测模式下在广谱光源范围内提供亚微米空中分辨率图像数据。使用Channels-optics能够实现精确的成像,它允许在30 x binned图像上的分辨率降至0.2微米。它还采用了高灵敏度、低噪声的16位CCD摄像头,进一步增强了设备的成像能力。TENCOR SP 1-DLS利用多种检测技术对晶片和掩模进行分析。这些包括Brightfield、Darkfield、Focus Variation、MicroBrightfield和MicroBrightfield-Laser。Brightfield模式是一种成像技术,用于检测与特征的标识、对齐和大小相关的缺陷。Darkfield模式利用倾斜照明来识别缺陷、润湿和颗粒,而Focus Variation Mode则用于检测芯片和曲面高度轮廓的差异。MicroBrightfield和MicroBrightfield-Laser模式用于识别与微光刻相关的地下缺陷；激光用于检测微裂纹和分层。该机还提供了广泛的自动化功能。这些包括晶圆映射、自动聚焦、优化和缺陷分级。晶圆映射允许在晶圆上快速准确地映射各个区域，并且可以检测到多种类型的缺陷。自动聚焦使工具能够在检查过程中快速准确地设置焦距,而优化则可以通过调整成像和照明设置来进一步提高精度。最后，缺陷分级对各类缺陷进行识别分类。SP 1-DLS还包含高级软件功能。这些功能提供了许多好处,例如映像回放和多映像比较功能。图像回放允许操作员查看图像并控制时间间隔等功能,而多图像比较则允许查看在检查的不同阶段拍摄的图像。总之，KLA/TENCOR SP1 DLS是一种高性能的掩模和晶圆检测资产。它利用一系列成像和检查技术来提供准确、可靠的结果。它还结合了各种自动化功能和高级软件功能，以最大限度地提高效率。因此,KLA SP 1-DLS是半导体制造的理想解决方桉.