二手 KLA / TENCOR SP1-TBI SURFSCAN #9115137 待售
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ID: 9115137
System, 8"/12" or 6"/8"
Single Station, Dual Station, 4 Stations and DFIMS are available to convert
Properties: SEMI standard wafer thickness and geometry
Material: Silicon wafers that scatter 10% of incident light
Defect Sensitivity (PSL sphere equivalent)
0.08 diameter, normal illumination
0.06 diameter, oblique illumination (optional)
95% capture rate
Haze Sensitivity: 0.005ppm
Repeatability Count: CV1 1.0% (Mean count 2000, 0.155 diameter latex spheres)
Edge Exclusion: 3 mm
XY Coordinates (optional) Coordinate Accuracy: 80th percentile 20
Throughput (200mm): Up to 125 wph @ 0.08
Front side Contamination: 0.001 particles/cm²/pass 0.12
Cassette Handling Standard: Single puck with one cassette station
Illumination Source: 30mW Argon-Ion laser, 488nm wavelength
Operator Interface: Keypad, pointing device and keyboard standard
Operating System: Windows NT 4.0
Installation Requirements:
Vacuum: 20KPa (24”Hg)
Electrical: 200-240V 50/60 Hz
Power Requirement: 5.4 kVA
Ducted Venting: Two 102mm (4”) exhaust hoses
Environment: Class 10 or better
SP1/TBI 4Station, SP1/TBI 4 Station, SP1/TBI 4 Stations, SP1/TBI DFIMS
SP1/DLS 4Station, SP1/DLS 4 Station, SP1/DLS 4 Stations, SP1/DLS DFIMS
SP2 and SP2/XP 12" DFIMS are also available.
KLA/TENCOR SP1-TBI SURFSCAN是为高密度、高质量半导体生产而设计的最先进的掩模和晶圆检测设备。它为先进的晶圆检测提供了高精度成像，快速准确地检测缺陷。该SP1-TBI利用先进的光学干涉测量、大面积扫描、移相计量和图像对比度增强等先进技术，精确检测包括硅、砷、石英在内的各种基板上的临界尺寸、地形和缺陷。SP1-TBI是一个桌面大小的系统，提供高达4µm的图像分辨率。它能够检测直径低至4.8 nm的缺陷,同时保持大于背景的亮度,以便于识别缺陷。该SP1-TBI允许单场或双场成像,为不同的晶圆类型和应用程序提供精确定制的过程控制。该单元最多可容纳六个晶片,最大晶片尺寸为200 mm,可与自动晶片处理程序或机器人组件一起使用。在光学方面，SP1-TBI拥有独特的利用偏振编码的双反射光学机器。这样可以确保卓越的成像质量,并为扩展缺陷提供卓越的灵敏度。它还采用了高速、高分辨率的电荷耦合器件（CCD）相机,进一步提高了刀具的灵敏度和吞吐量。该SP1-TBI还提供自动图像捕获、存储和分析,以实现快速可靠的缺陷检测。总体而言,KLA SP1-TBI SURFSCAN是一种可靠的掩码和晶圆检查资产,可提供卓越的缺陷检测功能和跨基板材料、几何形状和尺寸的准确性。它在广泛的基板上提供了快速、高效和准确的缺陷检测,并具有易于集成到各种生产流程需求中的多功能性。
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