二手 KLA / TENCOR SP1-TBI SURFSCAN #9171668 待售
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ID: 9171668
晶圆大小: 8"-12"
优质的: 2004
Surface inspection system, 8"-12"
-Haze sensitivity: 0.005 ppm
-Argon ion laser (488nm)
-RTDC (Real time defect classification)
-Measurement chamber
With ULPA filter and blower unit
-Operator interface (Integrated measurement module)
-OS: Microsoft Windows NT4.0
-Interactive pointing device
Keypad controls
-TFT Flat panel display
-Parallel printer port
-Defect map and histogram with zoom
-Micro view measurement capability
-Iomega 1GB removable jaz drive
-(2) Clean room operations manual
-SP1 Operations manual (softcopy)
Illumination requirement:
-Normal illumination - 0.083µm (Defect sensitivity and oblique)
-Illumination: 0.060 µm Defect sensitivity
-(4) Channels:
Normal wide
Normal narrow
Oblique wide
Oblique narrow
-300/200-mm Puck-handling system
-Single SMIF handling module
Without FLUOROWARE cassette ID reader enclosures for 300/200 mm
-Accessories:
English and Japanese manual
Operation training
-Handling options:
Single FIMS handler (1 × 300 mm)
Vacuum handling system
-Options:
Bright field (DIC)
X-Y Coordinate
SECS-1
HSMS
PC-NFS Client
Desktop PC software
Color printer (Hawlett Packard Business inkjet 2300 equivalent)
Printer rack
2004 vintage.
KLA/TENCOR SP1-TBI SURFSCAN是一种功能强大的掩模和晶片检测设备,具有优异的缺陷检测和表征能力。该系统利用先进的多轴扫描级，对缺陷位置和结构进行极其精确的三维成像。复杂的双检测器阵列确保了所有缺陷信号的准确捕获，而多层3D重建算法则帮助操作员更快速地识别和分类缺陷。KLA SP1-TBI SURFSCAN还包括缺陷分类工具的高级单元。这允许操作员搜索特定类型的缺陷,设置针对产品特性量身定制的单个"签名"选项。该检测机还能够执行各种晶圆级扫描,并针对每种产品类型量身定制设备设置和图像分析参数。检查工具自动化程度很高,可以编程为手动干预率低至10%。这提供了极高的输出和吞吐量。资产的高度敏感和高级缺陷审查功能减少了对分类的需求,并降低了整个半导体器件制造成本。TENCOR SP1-TBI SURFSCAN的设计符合准确性、可靠性和可重复性的最高标准。它也足够强大,足以满足大批量制造的极端需求。模型的高级检测和分类功能产生了较高的吞吐量速率,同时最大限度地减少了在分类过程上花费的时间。掩模和晶片检查设备包括一套高质量的分析工具，能够提供先进的数据分析和报告能力。系统提供对缺陷数据的直接访问,并允许操作员快速识别和了解缺陷的类型和严重程度。通过增加时间戳功能进一步加强了这种分析，从而能够进一步分析特定类型的缺陷及其根本原因。SP1-TBI SURFSCAN是一个真正的革命性的面罩和晶圆检查.通过将强大可靠的缺陷检测置于紧凑的单元中，机器的性能水平甚至超过了最先进的集成缺陷分析系统。KLA/TENCOR SP1-TBI SURFSCAN通过降低与掩模和晶圆制造缺陷相关的成本,为半导体制造商提供了竞争优势。
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