二手 KLA / TENCOR SP1-TBI SURFSCAN #9235713 待售
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ID: 9235713
晶圆大小: 8"
优质的: 2000
Wafer particle measurement system, 8"
Install type: Stand-alone
Cassette interface:
Cassette station handler unit
Base plates, 8"
Brooks wafer handling robot
Mechanical movement cover (Tinted)
Main tool:
Vacuum chuck, 6" / 8"
Stainless steel paneling (Main & Handler units)
Twist-to-release EMO
Local user interface (Front):
Built-in keyboard
Mouse / Track-ball
Floppy disk drive: 3.5" (1.44 MB)
Drive: DVD-R/W
Accessories included: Blower unit
Facility requirements:
Vacuum
Exhaust
Missing parts:
SP1 Single puck assembly
Galil board
Motor drive cable, 60 pins
Y Motor
SP1-TBI, 6XXX, Tester, Laser & Argon, 30 MW
BF Analog PCB, TBI
BF Pre-amps, (2) TBI
BF DSP, TBI
Actuator SP1-TBI config
CD Pin set
Spindle motor power cable
DF Analog PCB, SP1-TBI
(2) DF Analog cables
LON Host PCB
Rocket port PCB
Hard disk drove
Laser power supply, TBI
Laser hose
Damage parts:
PWR1 Power supply
FFU Assembly SP1: Top & Front
Stage plexiglass cover
Panel, cover & bottom
Chuck wafer vacuum, 6"
(2) PMT Tubes
Track ball
CPU: 850 MHZ, SP1-TBI configured
Power supply: 208-240 VAC, 24 A, Single phase, 3-Wire, 50/60 Hz
2000 vintage.
KLA/TENCOR SP1-TBI SURFSCAN是为半导体工业设计的自动化、高精度的掩模和晶圆检测设备。该系统有几个基本要素，使它能够理解和解释硅晶片和掩码上的缺陷模式，以及观察和跟踪晶片上的均匀性属性。KLA SP1-TBI SURFSCAN单元包括以下组件：高速扫描模式识别机,能够扫描和识别分辨率为65nm的缺陷。该工具使用了一种算法，在检测特征的同时自主调整采样点的数量，以防止过度采样和不足采样。并联口罩检查资产，能够检测高速口罩以及高达10微米厚的铝层和铬层，分辨率为25nm。晶圆检测模型，包括一个成像设备和几个算法，能够检测晶圆上的模式微妙的偏差。该系统还使用户能够调整被检查字段和分辨率缺陷审查和分类单元的大小,该单元能够根据其位置、形状和强度对缺陷进行分类。晶圆修剪过程控制，确保修剪以准确一致的方式进行。自动化的分析和报告机器,允许用户快速生成有关晶圆和掩码缺陷的详细报告。TENCOR SP1-TBI SURFSCAN工具的设计采用了安全协议,以确保在操作过程中不会传播污染。该资产还具有与其他生产系统联网的能力,以便能够随时传输和访问有关扫描和报告的所有信息。总体而言，SP1-TBI SURFSCAN是一种先进的掩模和晶圆检测模型，能够快速检测和检测到高达65nm的缺陷。通过其集成的高速扫描和成像元件，设备可以帮助在半导体产品的生产中实现产量的最大化并确保质量。
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