二手 KLA / TENCOR SP1-TBI #9063330 待售

KLA/TENCOR SP1-TBI是KLA Corporation开发的一种掩模和晶片检测设备，提供高分辨率、高速的标线、掩模和晶片成像。KLA SP1T-BI系统设计为能够对光学光刻光栅进行高质量、高通量的检测，能够检测到亚µm尺度上非常小的缺陷。TENCOR SP1 TBI单元由一个Contac镜头、一个成像仪和三个影像检测器组成。Contac镜头是一种成像机，具有低噪声（30 dB）的偏振光学元件，具有强大的变焦范围。它可以在晶片扫描和掩模检查期间实现高对比度成像。成像仪是一种CMOS检测器,可以以10 um/pixel分辨率实时扫描最多3个8K × 8K像素。这三个图像探测器是分裂探测器,每一个都有不同的速度.第一个探测器的速度较高，读出时间为2微秒，而另外两个的读出速度较慢，分别为12和20微秒。与CCD成像相比,这些探测器具有更高的灵敏度和更好的图像质量。此外,SP 1 TBI工具具有集成的设计和简化的检查工作流程。它具有用于对准和校准的全自动光学资产,并且可以同时执行多个步骤,从而加快检查时间。此外，它还提供了三种截然不同的检查模式，以最大程度地提高灵活性和准确性。第一种是检查面罩和标线的对准模式，在半透明照明模式下完成。该算法具有准确的自动检测误差的算法.第二种模式是针对表面缺陷，使用明场和暗场成像技术识别小缺陷。最终模式是检查浅缺陷的穿透模式，除其他三个探测器外还需要一个CCD。最后,KLA/TENCOR SP1T-BI模型提供晶圆检测模块（WIM）来测试晶圆的微加工误差。WIM完全集成到KLA/TENCOR SP 1-TBI设备中,可以在生产过程中自动检测、量化和监控缺陷。此外,系统的高级算法和高对比度成像可确保对电路设计部或供应商提供的光学标线或掩码数据进行准确检查。TENCOR CorporationSP1-TBI单元是一种用于掩模和晶圆检测的强大工具。它将高分辨率成像、增强的缺陷检测功能和简化的工作流程结合到一台全自动计算机中,该计算机能够快速、准确地扫描标线、掩码和晶片以查找缺陷。该工具的多功能性、准确性和性能使其成为高级制造应用程序的宝贵工具。