二手 KLA / TENCOR SP1-TBI #9183811 待售

KLA/TENCOR SP1-TBI掩模和晶片检测设备是用于检测和精确计量掩模和晶片级缺陷的先进系统。它旨在提供完整的晶片级和标线级检查，以及缺陷隔离和分类，具有前所未有的精度和速度水平。该单元将先进的标线计量阶段与最先进的高分辨率掩模成像机结合在一起。标线计量阶段是一种主动扫描的空气轴承工具，用于同时测量能力的标线检查。资产测量物理尺寸（如临界标线对齐和迭加）,以及更复杂的特征（如临界缺陷大小、大小分布和缺陷形状特征）。成像模型使用了获得专利的四反射设备，产生四幅被检标线的高质量图像。这些图像用于精确检测和测量标线上的微量和纳米级缺陷。成像系统设计为与多种基材介质一起操作，如单晶、多晶、绝缘体上的硅、薄膜等。除了高分辨率成像和计量外，KLA SP1T-BI还能够识别缺陷并立即生成详细的缺陷修复报告，从而缩短了整体周转时间。该单元集成了自动缺陷检查算法,该算法提供了包括大小、形状、方向和类型在内的缺陷分类和分析。TENCOR SP1 TBI设计为完全可定制和可重新配置,允许用户根据特定要求定制计算机。该工具具有多种工具,例如部件放置助手、图像分析工具和自动修复建议,以便于识别和解决缺陷。KLA SP1 TBI掩模和晶片检验资产是精确检测掩模和晶片基板亚微米特性和缺陷的有力工具。该模型采用高分辨率成像技术、自动缺陷分析算法和可定制工具,使制造商能够以前所未有的速度和准确性检测和快速修复掩模和晶片基板上的缺陷。