二手 KLA / TENCOR SP1-TBI #9217879 待售

KLA/TENCOR SP1-TBI掩模和晶片检测设备是一个自动化系统，旨在检测和分析三维微制掩模和晶片上的缺陷。该单元提供了一套全面的掩模和晶圆检测能力，可用于半导体行业内的各种行业，如自动化测试设备、先进包装、MEMS制造和其他IC制造工艺。KLA SP1T-BI掩模和晶片检测机采用先进的掩模检测算法检测缺陷.该算法采用基于三维（3D）模型的模式识别技术，使用户能够快速准确地分析掩码和晶片上的缺陷。此工具能够检测大小缺陷,从特征未对齐和掩蔽错误到损坏或缺失特征。该资产还能够使用五百万像素相机获取蒙版和晶片的高分辨率图像，用于全景成像。这为用户提供了一个完整的结果列表,其中包含每个缺陷的详细位置信息。此模型使用自动阶段控制,使用户能够轻松地在视图字段中移动示例。此外,该设备还具有强大的尺寸和特征分类功能,可以区分不同类型的缺陷。此功能为用户提供了一个完整的结果列表,其中包含用于故障分析的缺陷分布和类型。该系统还包括一个功能强大的图像处理套件，以实现快速缺陷评估和减轻人的疲劳。再者，TENCOR SP1 TBI掩模和晶圆检测仪设有直观的图形界面，以简化操作。此界面旨在优化用户效率,提高缺陷审查的准确性,并实现高效且可重复的结果。这个用户友好的界面还为用户提供了问题区域的可视化指示，允许用户选择特定的缺陷区域进行审查。总体而言,KLA SP 1-TBI掩模和晶片检测机可提供高性能和可靠的缺陷检测,从而实现最高水平的半导体器件产量和可靠性。此工具结合其高级算法、高分辨率成像、自动舞台控制、大小和特征分类功能以及用户友好界面,为用户提供了用于掩码和晶圆检查的高级和完整解决方桉。