二手 KLA / TENCOR SP1-TBI #9230385 待售

KLA/TENCOR SP1-TBI是为满足半导体芯片生产的高精度要求而开发的下一代掩模和晶片检测设备。该系统结合了先进的成像技术、先进的算法以及一套数据准备和分析工具，允许在整个生产过程中进行超高精度的晶圆和掩模检查。KLA SP1T-BI利用了一套光学成像技术，包括带电耦合器件（CCD）的极端紫外光刻（EUVL）检查、扫描电子显微镜（SEM）的电子束检查和激光扫描共聚焦显微镜（LSCM）的微米级检查。这些技术中的每一项都旨在以尽可能高的准确性和最小的足迹检测缺陷。此外,该单元还具有用于表面高度测量的基于激光的光深度功率探测器（ODPP）和用于方向、深度和曲率测量的涡流成像探测器（ECIP）。该机器还包括用于实时数据采集和分析的高级光学和算法。它使用多种技术，包括自适应光学、光电缺陷映射、纹理映射和模式识别算法，来分析图像和检测可能影响设备可靠性和性能的缺陷。TENCOR SP1 TBI还具有先进的自动化技术，使其更容易集成到现有的晶圆和掩模检查过程中。它旨在确保快速的设置时间、可靠的刀具操作和快速的缺陷检测。它还能够控制晶片和掩模检测环境，确保安全一致的生产环境。该资产还旨在提供高水平的性能和效率。它的数据采集和分析工具允许在整个设备生产过程中快速准确地检测缺陷。它也是高精度掩模和晶圆检测作业的理想解决方桉，其算法针对缺陷检测进行了优化，精度最高。总体而言，TENCOR SP1-TBI是一种先进的掩模和晶圆检测模型，旨在满足半导体芯片生产最苛刻的要求。其先进的成像、自动化和数据分析技术提供了快速、准确的缺陷检测,而一套工具和数据处理功能使其能够轻松集成到现有流程中。是高精度掩模和晶圆检测作业的理想选择。