二手 KLA / TENCOR SP1-TBI #9236208 待售
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ID: 9236208
晶圆大小: 8"
Surface inspection system, 8"
Thickness: SEMI Standard wafer thickness
Defect sensitivity: ≤0.08 μm diameter PSL sphere equivalent ≥95% capture rate
Haze
Sensitivity: ≥0.005 ppm
Resolution: 0.0002 ppm
Repeatability:
Haze: CV ≤3.0% @ Avg. Haze 0.1 ppm
Count: CV ≤1.0% (Mean count 2000, 0.136 μm diameter latex spheres)
Sizing: CV ≤0.5% @ 0.136 μm histogram peak value
Edge exclusion: ≤ 1.0 mm for all wafer size
Spatial resolution: 20 μm spacing, minimum
Throughput
Standard: 80 wph for 300 mm @ 0.1 μm
120 wph for 200 mm @ 0.1 μm
150 wph for 150 mm @ 0.1 μm
Contamination: ≤0.001 particles/cm2/pass ≤ 0.12 pm
Cassette handling
Standard: Single puck w 1x300 / 2x200 mm cassette
Illumination source: 30 mW Argon-Ion laser, 488 nm wavelength
Operator interface: Keypad, trackball and keyboard standard
Operating system: Windows NT
Vacuum: < 20 KPa (≥ 24" Hg)
Electrical: 200-240V 50/60 Hz
Power Requirement: 5.4 kVA
Ducted venting: (2) 102 mm (4") exhaust hoses
Environment: Class 10 / Better.
KLA/TENCOR SP1-TBI是利用光学成像、高分辨率成像系统和先进缺陷检测算法的掩模和晶圆检测设备。它被设计用来检测即使是大型半导体器件上最微妙的缺陷。该系统采用基于LED的四束成像单元，分辨率是常规检测系统的四倍。这使得它甚至可以检测晶圆或基板表面上最微观的缺陷。该机还具有能够快速准确检测缺陷的自动缺陷检测算法和图像分析软件。该工具旨在快速高效地扫描样品。它配备了高速视觉资产，同时扫描多层基板。该模型还具有自动跟踪优化设备，可根据当前位置自动调整样品的照明。该系统非常用户友好,因为它具有可定制的GUI,并且与各种软件包兼容。它也是可扩展的，意味着它可以同时处理小规模和大规模的半导体制造任务。该单元与其他KLA产品如Contour Profiler、MultiDieEdge和WaferTracker集成。这些组件为用户提供了完整的检查解决方桉。该机还利用第三方软件包，如IC布局和最优探针，以确保彻底和准确的检查。KLA SP1T-BI还具有多种高级功能,包括可编程算法,用于为各种示例类型定制缺陷检查模式。它还包括一个缺陷库,用于存储、查看和表征检测到的缺陷,以供将来参考。总体而言，TENCOR SP1 TBI是一种先进的掩模和晶圆检测工具，利用先进的成像和缺陷检测技术。它具有高分辨率的成像、可定制的GUI、与第三方的集成以及高级功能,使其成为检测高级缺陷的强大而可靠的工具。
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