二手 KLA / TENCOR SP1-TBI #9262812 待售

KLA/TENCOR SP1-TBI是一种用于检测先进半导体器件的掩模和晶圆检测设备。该系统具有很高的吞吐量，能够检测直径达200毫米、厚度达200毫米的晶片。KLA SP1T-BI还有一个先进的光学装置，用于检测蒙版和晶片上的缺陷。机器有激光共焦成像工具，由激光照明器、物镜和照相机组成。激光照明器提供晶圆和掩模的高分辨率图像。物镜将激光聚焦在晶圆和蒙版上，而相机则捕捉图像。TENCOR SP1 TBI资产有一套全面的度量标准，用于测量和分析掩模和晶圆上的缺陷参数。这些指标包括缺陷大小、形状、位置、亮度和对比度。SP 1-TBI还可以快速检测和测量掩模侧壁上的缺陷,从而减少下游制造缺陷的可能性。该模型配有自动模式识别算法，可以快速分析和识别掩模和晶片上的缺陷。为了获得最佳的检测性能,TENCOR SP1-TBI提供了多种图像处理选项。该设备具有成像处理器，可通过增加滤波、降噪和其他图像增强功能来提高系统的成像性能。此外,SP1-TBI还内置了自动检测、分类和表征掩模和晶片缺陷的算法。该单元还支持自动图像分割,使用户能够将缺陷图像分割成多个区域以进行进一步分析。KLA SP1 TBI机器提供了几种用于自动化操作和数据分析的工具。该工具具有存储和操作检查数据以及以各种格式显示结果的能力。此外,KLA SP 1-TBI还具有自动缺陷区域识别实用程序和粒子计数器实用程序等工具。这些工具可用于快速识别掩码和晶片上的缺陷,并自动将缺陷区域转换为数字数据以进行进一步分析。SP1T-BI先进的成像和检查能力，加上用于缺陷表征和分析的自动化工具，使其成为检查先进半导体器件的必要检查资产。SP1 TBI具有令人印象深刻的吞吐量、高分辨率和全面的度量标准,为用户提供了分析其掩码和晶片的潜在缺陷所需的工具。