二手 KLA / TENCOR SP2 XP #9250197 待售

KLA/TENCOR SP2 XP是一种自动化的掩模和晶片检验设备,旨在使制造商能够识别和表征生产晶片和光掩模上的缺陷。该系统配备了临界缺陷检测（CDI）、晶圆扫描（WS）、缺陷审查（DR）和复杂缺陷审查（CDR）四种缺陷检测模式。Critical Defect Inspection （CDI）模式旨在快速准确地识别光掩模和生产晶片上的关键光刻缺陷,这些缺陷可能会因手动检查而丢失。它利用先进的传感器和算法来检测缺陷并将其分类到最小1微米的特征大小。强大的检测引擎在单个作业中可扫描多达500个晶圆，确保高吞吐量和准确性。晶片扫描（WS）模式为生产晶片提供了一种高效、经济高效的全面后模式检查方法。利用先进的技术和强大的算法对缺陷进行准确可靠的测量和分类。该单元每批最多可分析500个晶圆，同时考虑各种几何形状。缺陷审查（DR）模式可用于检查单个可疑模具位置。它利用多个图像放大级别直至1000X来帮助手动分析单个模具的缺陷特性。强大的光学显微镜和缝合机为用户提供了其晶圆的锐利而细致的图像。复杂缺陷审查（CDR）模式旨在提供对复杂缺陷或"堆迭效应"缺陷的详细分析。它利用高级图像缝合功能来模拟缺陷或特征的象限视图。这允许用户快速准确地识别缺陷或特征的大小、形状和类型。总体而言,KLA SP2 XP是一种高级检查工具,旨在帮助制造商检测光掩码和生产晶片缺陷并将其表征到最关键的级别。它提供高效的工作流支持、多种检查模式和强大的自动化技术,以确保高吞吐量和准确性。资产是制造过程控制和减少缺陷的宝贵工具。