二手 KLA / TENCOR SP2 #9099730 待售
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ID: 9099730
晶圆大小: 12"
优质的: 2012
Inspection system, 12"
Unpatterned Surface Inspection System
Dual FIM/FOUP
Unpatterned Surface Inspection System
Wafer Measurement Module
Optimized sensitivity and Throughput < 37 nm Defect Sensitivity on Polished Bare Silicon
Enables Qualification of Current and Next Generation Substrates, SOI, Strained SOI and Strained Si
Qualification and Monitoring of Process Tools at 90, 65 and 45 nm Technology Nodes
UV Laser Illumination
Defect Map and Histogram with Zoom
iMicroview Measurement Capability
SURFimage
Real-Time Defect Classification (RTDC)
Microsoft XP Operating System
CE Compliant and Certified
Blower Box
Currently powered down and stored in cleanroom
2012 vintage.
KLA/TENCOR SP2是为半导体制造业设计的掩模和晶圆检测设备。它是一种先进的检测系统，在掩模级和晶圆级缺陷检测中提供高精度、快速的吞吐量和高度的灵活性。该单元由一个成像子系统、一个分析子系统和一个控制子系统组成，它们相互连接形成闭环检测机。成像子系统采用数字光学原理，结合光机技术和数字技术，获取晶圆和掩模上的微结构图像。该工具中使用的数字光学器件提供了卓越的图像分辨率,能够检测亚微米缺陷。成像资产包括一个光头和一个探测器。6轴机器人定位模型提供了整个基板的成像功能,能够检测和识别晶圆顶部和反面层上的缺陷。分析子系统是设备的核心，由软件算法组成，能够自动检测缺陷。这些算法能够检测到尺寸小于0.1um的缺陷,并能够识别结构缺陷、掩蔽缺陷和颗粒缺陷。算法处理成像子系统获得的图像，采用信号处理、模式识别、分析建模、统计分析等多种技术对缺陷进行识别分类。控制子系统对成像和分析子系统进行整体控制和同步。此子系统负责管理系统的任务参数和数据流,如图像采集、缺陷检测和错位校正。控制子系统还确保以优化的方式执行所有功能，对数据进行快速准确的分析。综上所述，KLA SP-2是提供卓越图像分辨率、高精度、快速吞吐量的高级掩码和晶片装配检测单元。其强大的成像和分析子系统与控制子系统相结合，打造出健壮灵活的闭环检测机，非常适合半导体制造业。
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