二手 KLA / TENCOR SP3 #293636213 待售

KLA / TENCOR SP3
製造商
KLA / TENCOR
模型
SP3
ID: 293636213
晶圆大小: 6"-12"
Wafer surface inspection system, 6"-12".
KLA/TENCOR SP3是一款先进的掩码和晶圆检测设备,专为所有低于100 nm的工艺节点的高性能模式、缺陷和故障检测而设计。该系统配备了业界领先的成像和信号处理软硬件,确保了高信号对比度和信号分辨率。KLA SP-3还具有高速缺陷审查(HSDR)功能,可以检测和分析即使是分辨率最高的设备结构中的关键缺陷。TENCOR SP 3有一个半自动单元,将精密光学、光束夹层和CCD与先进的成像算法结合在一起,对复杂的晶片地形进行强大而灵敏的检测。它的Source-Maske-Image (SMI)算法能够检测到比操作员可视觉察觉的更细微的缺陷特征。这样可以缩短检测时间,并提供卓越的缺陷检测精度。SP-3还具有获得专利的体系结构感知算法(A3),它利用高级模式识别和计算机视觉算法在Viewer界面的帮助下快速确定和识别掩码布局特征。Viewer提供远程图形用户界面,能够快速修改和分析数据。TENCOR SP3机器的高级自动化能力让用户能够对各种各样的自定义参数设置和定位策略进行编程。这样可以减少拒绝模式所需的时间,并最大程度地减少误报错误。该工具具有强大的缺陷分类模块,可自动检查掩码布局缺陷并将其归类为两大类-真实缺陷和与过程相关的缺陷。此功能使用户可以更轻松地快速识别潜在的严重缺陷问题,并在开始制造过程之前采取纠正措施。SP3还有一个集成的清洁度和分析资产,该资产结合了复杂的颗粒和支架污染检测技术。该模型几乎可以检测到40纳米以下的所有类型的缺陷,包括有机和金属薄膜的污染、分层,甚至生物污染。KLA/TENCOR SP-3是一种功能强大的掩码和晶圆检测工具,它结合了先进的成像和信号处理技术以及快速、准确的缺陷检测和分析功能。卓越的性能、灵活性、快速的周期时间和自动化功能使KLA SP 3成为在100 nm以下的工艺节点上进行高性能模式、缺陷和故障检测的理想解决方桉。
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