二手 KLA / TENCOR SP3 #293648610 待售

KLA/TENCOR SP3是一种掩模和晶片检测设备，用于检测半导体晶片和掩模上的缺陷。该系统采用机器视觉技术，包括检测、缺陷审查、提高产量和自动操作功能。KLA SP-3将亮场和暗场成像与将晶圆移动到不同成像位置的机械臂结合在一起。它旨在检测传统的2D面罩检查系统可能忽略的缺陷,如线条边缘粗糙度和划痕。TENCOR SP3利用亮场和暗场成像来测量线缘粗糙度和划痕。对于亮场成像，该单元放大晶片的图像，从而能够检测微米水平的线缘粗糙度和多个异常表面缺陷。暗场图像处理有助于检测外来材料和其他潜在缺陷,如芯片。该机还包括一个先进的照明均匀曝光和纹理光，以确保精确抵抗图桉图像。该工具配有精细对准软件，以确保精确成像。它还具有资产级自动化功能，利用机械臂将晶片旋转到最佳观察位置，以实现更好的成像。这使得模型能够快速准确地扫描整个晶片的缺陷。TENCOR SP-3设计紧凑,可轻松装入任何晶圆制造生产线。它连接到标准以太网、USB和RS 232端口,以便与其他系统集成。该设备能够检测具有高灵敏度的各种类型的缺陷，包括疏水、表面和狭窄的模式。检测到缺陷后,系统将记录数据,并提供有关其类型和位置的精确信息。KLA SP3还包括可以检测其他系统可能看不到的缺陷类型的屈服增强算法。这使用户能够最大限度地提高产量并降低成本。该单元易于使用，包括一个用户友好的图形用户界面来查看检查数据。总体而言,KLA SP 3是一种先进的掩模和晶片检测机,可精确检测缺陷并帮助提高产品产量。利用机器视觉技术和先进的自动化功能，快速准确地检测缺陷。它还包括用户友好的图形界面,便于轻松查看数据。