二手 KLA / TENCOR SP3 #9235735 待售
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已售出
ID: 9235735
晶圆大小: 12"
优质的: 2011
Wafer surface inspection system, 12"
Optimized sensitivity and throughput: ≤ 28 nm Defect sensitivity on polished bare silicon
Sensitivity modes:
Standard throughput inspection mode
High throughput inspection mode
High sensitivity inspection mode
Advanced illumination optics supporting modes:
Normal illumination
Oblique illumination
Inspection station configured for 12" vacuum handling
Equipped with cool white panels
PHOENIX Tri FIMS Vacuum wafer handler, 12"
Laser power modulator
GEM/SECS and HSMS
E84 Enablement for AMHS, TFIMS
(3) OHT HOKUYO PI/O Infrared communication (Hardware) devices
Options:
Advanced SURF monitor analysis capabilities
Bright field (DIC)
XFS Lens:
Tungsten (W)
Copper (Cu)
Poly
2011 vintage.
KLA/TENCOR SP3是一种下一代的掩模和晶圆检测设备，旨在为先进的半导体制造提供先进的缺陷检测能力。该系统采用光光学显微镜（LOM）、扫描电子显微镜（SEM）和计算成像技术相结合，提供了完整掩模和晶圆图样的详细覆盖，以及亚分辨率缺陷。KLA SP-3单元使用体积3D成像方法，以惊人的细节实现无损成像。这是通过两种采集技术的结合来实现的：直接检测，直接将掩模和晶片特征成像为层对层堆栈，生成生成重建特征堆栈的高分辨率图像。在光学能力方面，TENCOR SP 3提供高达256mm x 256mm扫描区域的全场成像，动态范围广，对比度极佳。此外,还提供高级图像处理功能,如边缘检测和对比度增强。对于SEM成像,SP3旨在提供极高分辨率的图像,最大分辨率为5nm。这允许详细检查高分辨率的掩模和晶片特征，并用于识别传统检测技术无法检测到的次分辨率缺陷。除了提供成像功能外，TENCOR SP3还具有自动化缺陷检测算法，允许检测模式内的单个缺陷。这样可以快速筛选整个掩模和晶片图样上的缺陷,从而缩短检查时间并提高准确性。SP 3机器能够执行手动和自动检查,并提供全面的计量和缺陷分析工具。这使工程师能够快速准确地评估掩模和晶片的性能,并识别和隔离缺陷。该工具还被设计为超紧凑轻巧，允许在空间有限的区域使用。总体而言，KLA/TENCOR SP 3是一种极为先进的掩模和晶圆检测资产，为先进的半导体制造提供了前所未有的成像和缺陷检测能力。TENCOR SP-3具有高分辨率成像、自动缺陷检测算法和超小型尺寸,是这项工作的理想选择。
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