二手 KLA / TENCOR SP3 #9312910 待售

KLA/TENCOR SP3是一种半导体制造的掩模和晶圆检测设备。它使制造商能够快速准确地检测到半导体结构和基板中的缺陷,其分辨率低至0.5µm,从而显着提高了产品产量。该系统采用最先进的扫描电子显微镜（SEM）和激光技术来检测和检查晶圆或掩模的自上而下和横截面图像。它使用高分辨率检测器来获取范围广泛的图像，从高放大倍率到概述。利用其激光共聚焦MO成像，KLA SP-3能够捕获甚至最复杂的特征的图像，如面罩和多层氧化物层。该单元还配备了强大的缺陷检测算法，可以检测广泛的缺陷，包括轴向对准、掺杂、模式偏移、粒子、划痕和空隙。它利用对比度检测、辉光放电成像、扫描电子显微镜等传统成像技术相结合，检测甚至最小的缺陷。该机还配备了精密的逆向工程能力。它可以跟踪创建特征的过程步骤,然后使用来自客户工程团队的反向工程师的输入来解码基础生产或设计意图。此外，TENCOR SP 3还有一个工艺板布局库，使工具能够分析和记录生产线中所有板的模式细节。它还提供了对光刻变化的详细审查，使制造商能够快速检测工艺变化，以便做出适当的修正调整。KLA/TENCOR SP 3还具有一个宝贵的统计趋势分析和报告功能内置库,可用于监测过程和趋势。最后，资产包括工作流自动化技术。这使模型能够自动识别生产中的操作停顿点,并提醒制造商需要响应。自动化有助于减少总体检查时间并提高产量。总体而言，KLA SP3设备是一种先进的、最先进的面罩和晶圆检测及工艺优化解决方桉。它提供了一种可靠、准确的方法来检测小缺陷、查明工艺变化并分析生产随时间推移的趋势。