二手 KLA / TENCOR TeraScan 586 #9025479 待售
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ID: 9025479
优质的: 2003
Die-to-die reticle inspection system
Single 125 transmitted light pixel
S10 die to die scan speed configuration
COG test reticle
EPSM test reticle
Upgrades:
TeraPhase 501 Die to Die altPSM Capability. Includes: Single 125P transmitted light pixel; AltPSM test reticle
TeraFlux 505 Die to Die Flux Defect Capability. Includes: Concurrent operation with standard die to die mode; EPSM contact test reticle
SMIF RSP200 Integrated Loader
2003 vintage.
KLA/TENCOR TeraScan 586是一种自动化的掩模和晶圆检测设备,设计用于快速检测和表征污染物、颗粒和晶格缺陷等异常。该系统提供了优越的空间分辨率和灵敏度,能够比其他工具更好地进行风险评估和缺陷表征。KLA TeraScan 586是一种高分辨率传感器,便于3D地形成像,使操作员能够检测灵敏度比典型扫描电子显微镜或光学显微镜高1000倍的小缺陷。高分辨率传感器产生的缺陷图像可以轻松分析和量化。TENCOR TeraScan 586配备了模片到晶片边缘检测器,使其能够实时精确测量晶片的尺寸、平坦度和高度。仪器检测和表征表面(epi)和地下(SPM/AFM)缺陷的独特能力确保了晶片的完全覆盖。该设备配有直观且用户友好的触摸屏界面,使操作员能够快速检查晶片或口罩的正面和背面。TeraScan 586的QuickMap功能可快速执行全面的过程表征,并在大视野上验证模式保真度,以快速评估1000倍放大倍率范围。此外,该机还包括一个带有图形工具的AFM模块,用于分析和显示数据。此功能使操作员能够更轻松地识别和表征诸如隔离坑、划痕和纳米颗粒等表面缺陷。此外,KLA/TENCOR TeraScan 586还自动检测到热机械应力或过程变化引起的边界不对准和像差。KLA TeraScan 586包括可调节的环境条件和最先进的光学器件,以确保无论应用程序如何精确测量。此外,它还配备了一个软件驱动的自动对焦阶段,可侦听和响应检查过程中发现的任何违规行为,从而提高了质量控制和更快的吞吐量。该工具以业界领先的精度提供快速、高分辨率的测量和检查,从而加快上市时间并节省成本。TENCOR TeraScan 586具有卓越的仪器性能,是一种准确可靠的检测设备,能够检测出适用于掩模和晶片的各种缺陷。
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