二手 LASERTEC BGM 300 #293586631 待售

LASERTEC BGM 300是使用光度成像和激光扫描技术测量和分析半导体材料薄层的掩模和晶圆检测设备。该系统提供高精度、高精度的性能,特别适用于生产环境中的掩模和晶圆工艺控制。该单元有一个2.5英寸的扫描仪头，有一个视野，单通道覆盖一个完整的掩模或晶圆，这样可以进行快速准确的实时测量。激光光束扫描工件的整个表面，创造出表面的数字二维图像并记录其特性。然后用先进而强大的算法分析生成的图像，以检查特征和处理缺陷。使用BGM 300时，借助激光标记机确保高精度精度。激光标记与工具集成在一起，为检查表面提供了可靠的参考点。然后，该参考点允许资产实时准确测量和分析掩模或晶片。该模型能够检测表面缺陷和断层区域，便于过程控制和监控。LASERTEC BGM 300设备设计用于生产车间等恶劣环境中,并提供用户友好和坚固的界面。它内置了用于环境监测和过滤的环境传感器，优化了系统性能，确保了安全的工作环境。此外,该设备还具有高级ETL（电子测试层）功能,可实现高效、准确的图像捕获和分析。机器能够以不同角度分析掩模或晶片,包括正面、背面和侧面视图以及立体声视图。这允许运算符获得掩模或晶圆的几何形状和曲面的完整图片。此外,该工具的智能缩放功能能够精确测量微小的对象和几何形状。可通过图形用户界面（GUI）和串行端口访问所有用户控制功能。总之，BGM 300是一种具有先进技术特点的掩模和晶圆检测资产，提供精确的实时测量和高精度精度。它是生产环境中过程控制和监控应用的理想选择。