二手 LEICA INS 3300 #9195040 待售
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ID: 9195040
晶圆大小: 12"
Wafer inspection microscope, 12"
(2) Load ports
Resolution: 150x
Inspection and review:
Front access module with visual inspection (Eyepieces)
MPS Modification asia (230V)
Carrier ID hermos (SECS/FFO) fixload
INS 3300 Basic system front access with VIP
(2) Fixload 25 rev. 6M BROOKS
(2) Heimos RF (SECS FFO) fixload 6M
WID Reader SIEMENS LKx5 - front side
UV Option: INS 3300
DUV Option high performance INS 3300
DIC Option
(2) E84-Interface AGV fixload 6M
OHT - Interface (E84-compliant)
GEM300 CIM Fab automation interface
(2) BROOKS Fixmap for fixload V6M
Programmed inspection
Renew interface
DUV-ADC Option
UV-ADC Option
Auto alignment
ADC NT KB Wizard stand alone
Multifocus image generation
INS 3300 MPS Modification asia 230V
Objective: 5x, 10x, 50x, 100x, 150x UV
PC.
LEICA INS 3300是一种先进的掩模和晶片检测设备，旨在方便对半导体掩模和晶片进行快速、精确的检测。它提供了一个先进的成像系统，利用了几种技术，如亮场成像、暗场成像、象限成像以及紫外线或红外成像，以提供最佳性能。LEICA INS3300的高级成像单元支持高达1000万像素的分辨率，从而可以检查蒙版和晶片的高分辨率图像。这使用户能够以前所未有的细节在掩模或晶圆上捕捉微观特征的锐利图像。此机器中使用的高级光学器件允许用户使用更高的放大倍数、高达27倍甚至是分光束成像,从而实现更高的分辨率。INS 3300还包括一个200 mm晶片级，用于容纳不同的晶片大小，还可以容纳不对称的片断，并且与标准步进器和标线级兼容。这有助于确保快速准确的晶片和掩模检查。INS3300还包括一个功能强大的计算集群,使其能够高速处理众多图像。它还包含大量用于分析和后处理的软件工具，如缺陷分析和报告、去斑点、光谱分析和过程后缺陷映射。这使用户能够非常精确地快速识别和纠正掩模和晶片中的缺陷。最后,该工具具有一系列复杂的附件,如地图绘图工具、半自动显微镜脚本生成器、短焦点选项和自动校准选项。以及致力于控制湿度和温度以满足半导体工业要求的仪器。所有这些特性使LEICA INS 3300成为一种先进可靠的掩模和晶圆检测仪器。
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