二手 LEICA / VISTEC LDS 3300M #293652840 待售

LEICA/VISTEC LDS 3300M是一种数字掩模和晶圆检测设备，用于确保集成电路（IC）制造工艺的准确性。它结合了先进的数字成像技术和精密光学，为IC生产过程提供了快速可靠的结果。系统的主要功能是检查掩模和晶片,并验证其准确性。它使用500万像素的照相机获取有关IC的图像。然后通过内置的高级图像处理算法对生成的图像进行处理,该算法评估IC的特征,以确保所有参数都在规定的范围内（例如元素的大小、形状和间距）。该过程还考虑了缺陷检测和原位边缘播种。此外,LEICA LDS3300M能够检测线宽变化和可能需要进一步处理或更正的IC特征。它还提供进一步的自动化分析功能,如集成图像配准、边缘检测、无损微探测和高分辨率光掩码检查。该单元由基础机和显微镜头两部分组成。基本工具包含PC和控制板,负责获取图像和处理数据。显微镜头包括光学、照明资产和照相机，负责获取图像。该模型能够使用直径不超过200毫米的所有蒙版和晶圆尺寸。为便于使用，该设备包括一个直观的用户界面，使用户能够快速了解控件并轻松调整设置。此外,系统还包括高级软件包,如CI-Max,允许进行高级分析,如增强测量和缺陷检测。综上所述，VISTEC LDS 3300 M是一个强大而全面的掩模和晶圆检验单元，为IC生产提供准确可靠的结果。它具有500万像素的摄像头、高级图像处理算法、自动化分析功能、直观的用户界面和高级软件包,所有这些都为用户提供了多个IC大小的快速、可靠的结果。