二手 MCBAIN SYSTEMS DDR-300 NIR #9169499 待售

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晶圆检测
製造商
MCBAIN SYSTEMS
模型
DDR-300 NIR
ID: 9169499
晶圆大小: 8"-12"
SWIR Inspection system, 8"-12" Defect detection review for SWIR Fully automated Single cassette 8” wafer loader Unloader with 4 axis robot Pre-aligner Wafer cassette mapping Under / Over OCR cameras Objectives: 5x, 10x, 20x, 50x Camera sensor in-GaAs: 900nm - 1700nm sensitivity Inspection applications: For in-process, post-process and failure analysis Bonded wafer alignment Die alignment (flip-chip or hybridization) Subsurface defect visualization, detection, characterization MEMS Device inspection and metrology 3D Stacking process development and control Integrated CD / dimensional metrology functions Features: Extensive defect detection features and capability Integrated dimensional metrology features Sub micron-precision optical measurements High-accuracy staging to 20 nm linear encoder resolution Highest resolution: 900-1700 nm in GaAs digital camera in class High-speed linear servo motor staging 50-500 Defects / measurement / second per field of view Multiple wafer / die / part handling systems Application-specific customization software Semi standard S2/S8 compliant.
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MCBAIN SYSTEMS DDR-300 NIR是一种掩模和晶片检查系统,它为掩模或晶片的所有入射层提供高精度的自动缺陷检测、分类和映射。利用近红外（NIR）无损技术，能够在0.13微米的亚波长水平检测缺陷。NIR集成技术的工作原理是用一系列NIR光照射样品，然后用专门的电荷耦合器件（CCD）进行分析，以检测和定位缺陷特征。DDR-300 NIR系统提供了一整套晶片检查功能，包括晶片缺陷的自动检测和表征、电迁移、工艺集成和CD测量。它还提供与MCBAIN的Focalpoint Suite的完整软件集成,该套件提供晶圆检查、集成和图像处理功能,以实现更精细的分辨率成像。除了缺陷检测，MCBAIN SYSTEMS DDR-300 NIR还提供了全面的计量能力，如表面分析、迭加、BDQ（偏差依赖量子飞跃）校正等等。DDR-300 NIR提供灵活的配置选项,例如提供最高精度级别的精确多轴级。它还配备了一系列检测器和成像选项,包括：像素间距对焦和非对焦检测器、用于增加缺陷覆盖范围的多摄像头成像选项,以及最先进的软件算法。它还具有区域和线路扫描阶段,以最大程度地覆盖缺陷。MCBAIN SYSTEMS DDR-300 NIR还提供方便用户的操作。它集成了QWERTY膜触摸垫，以及16英寸彩色液晶显示器提供了缺陷分析的清晰可见性。用户界面的便利性减少了用户疲劳,使用户能够轻松识别和定位缺陷,即使在难以到达的表面区域也是如此。总体而言，DDR-300 NIR是一个可靠的系统，具有完整可靠的无损技术来识别晶圆缺陷，并具有0.13微米的分辨率和缺陷检测、表征和映射的综合能力。非常适合生产符合客户要求和行业标准的优质可靠产品。
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