二手 RUDOLPH / AUGUST NSX 105 / 115 / 330 #293758216 待售
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ID: 293758216
晶圆大小: 8"-12"
Defect inspection system, 8"-12"
(2) BROOKS Vision load ports
YASKAWA XU-RC400M-D03 Robot
YASKAWA ERCR-NS01-B004 Robot controller
YASKAWA XU ACP130-B11 Wafer aligner
YASKAWA JZRCR-NPP02-01 Robot teaching box
Does not include wafer blade.
RUDOLPH/AUGUST NSX 105/115/330是一款先进的掩模和晶圆检测设备,旨在满足半导体行业的严格需求。该系统结合了最先进的技术和高精度光学器件以及先进的自动化,对集成电路生产中使用的掩模和晶片进行可靠准确的检测。NSX单元的核心是其精密的成像和扫描能力,能够检测到小至几纳米的缺陷和污染物。机器使用先进的算法和机器学习技术来分析检查过程中捕获的图像,允许对缺陷进行快速识别和分类。NSX工具提供三种不同型号-NSX 105、NSX 115和NSX 330-每个型号都提供不同级别的性能和功能,以满足不同的检查需求。NSX 105专为对掩模和晶片进行高速检查而设计,非常适合大批量生产环境。NSX 115提供了更高的灵敏度和分辨率,使其适用于需要检测极小缺陷的应用程序。NSX 330是顶级机型,可提供最高级别的性能和功能,满足最苛刻的检查要求。NSX资产的主要特点之一是其先进的光学器件,其中包括高分辨率透镜和强大的光源,以确保对被检查样品进行清晰和详细的成像。这些光学器件辅以精密级模型,该模型允许精确定位和移动样品,确保准确和一致的检查结果。除了成像和扫描功能外,NSX设备还包括用于数据分析和缺陷审查的高级软件工具。这些工具使用户能够快速查看检查结果、识别关键缺陷,并生成详细报告以供进一步分析和调查。NSX系统的设计考虑到自动化,结合了先进的机器人技术和软件控制,以简化检查过程并提高效率。这种自动化允许对大批量的口罩和晶片进行快速可靠的检查,从而减少了人工检查所需的时间和人工。总体而言,AUGUST NSX 105/115/330是一个前沿的掩模和晶圆检测单元,为半导体行业提供无与伦比的性能、精度和效率。凭借先进的技术和强大的设计,这台机器是确保当今快节奏制造环境中生产的半导体器件质量和可靠性的重要工具。
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