二手 RUDOLPH / AUGUST NSX 105 #9400702 待售
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ID: 9400702
晶圆大小: 6"-8"
优质的: 2005
Macro defect inspection system, 6"-8"
Automated wafer, die and bump inspection
Objectives: 1x, 2x, 5x, 10x, 20x
PC
2005 vintage.
RUDOLPH/AUGUST NSX 105是一种掩模和晶圆检查设备，设计用于检查功能尺寸较小的先进半导体器件。该系统能够每秒检查多达10,000个晶圆图像并检测小至0.6微米的缺陷。AUGUST NSX-105可用于检查特征大小范围为75nm至800nm的晶片。该单元配备了高分辨率的4kx4k CMOS成像相机，让用户可以检查更大的区域，准确地并排比较图像。此外,相机还能够检测到在制造过程中可能造成的任何缺点,从开放的线条和短裤到水印和图桉变化。RUDOLPH NSX 105还包括一个自动检查脚本的软件库,可提高作业设置、数据查看和检测速度。该机器采用数字显微镜，为用户提供高分辨率图像，以快速评估产品的质量缺陷。显微镜配备了多种物镜、镜片和滤镜，帮助准确检测和诊断缺陷。该工具还附带了几种高级检查算法,如边缘检测和3D横向步长映射。这些算法有助于检测材料的不一致和缺陷,以及对掩模/晶片的条件进行评分,以便对过程的成功进行评分。NSX 105由于具有高分辨率成像能力和先进的自动化功能，是高速检测硅片的理想选择。这一资产被设计为易于设置和使用，允许用户以最小的努力快速准确地检查大量晶片。该模型非常适合半导体制造商和研究实验室使用，为质量保证提供了一种简单可靠的手段。
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