二手 RUDOLPH / AUGUST NSX 105C #9273802 待售

RUDOLPH/AUGT NSX 105C是用于半导体制造环境的先进掩模和晶圆检测设备。它将光学和X射线成像、自动临界尺寸测量、缺陷检测和屈服分析相结合，具有更高的吞吐量和更高的精度。该系统旨在快速分析口罩、晶片和基板上的关键缺陷特性。它利用了强大的光学成像单元，同时利用带电耦合器件（CCD）成像和先进的光场照明。这使机器能够检测到非常小的缺陷大小,最小为1 μ m。此外，该工具结合了光学和X射线成像技术，以检查面罩和晶片上的表面和嵌入缺陷。晶圆检测硬件包括亚微米分辨率自动临界尺寸（CD）测量、基于图像的缺陷检测和屈服分析。这种硬件组合允许对各种芯片大小和复杂程度进行实时、准确的缺陷检查和分析。该资产包括一个真空级装载室，以确保清洁，可重复和准确的测量。软件界面和可定制的数据分析使AUGUST NSX-105C成为各种生产和研究用途的理想模型。此软件可让用户实时了解计量、缺陷检查和表征结果。此外,用户可以定制设备数据以满足特定的生产需求。此外，该系统还通过触摸屏界面提供简单、快速的导航和控制。总体而言,RUDOLPH NSX 105 C掩模和晶圆检验装置结合了最新的光学和X射线技术,为各种半导体制造应用提供了强大而全面的分析。其高分辨率的光学成像能力、自动化的临界尺寸测量、缺陷检测和屈服分析为半导体器件制造商提供了一个复杂而又用户友好的解决方桉。