二手 RUDOLPH / AUGUST NSX 115 #9289377 待售

RUDOLPH/AUGUST NSX 115是一种最先进的掩模和晶圆检测设备,旨在确保制造先进集成电路的高质量标准。AUGUST NSX 115将多达8个摄像头头集成到设计中,允许同时对晶片和CMP面板进行基于系列的检查。该系统能够进行高通量检查,能够每小时检查多达500个晶圆,并提供免费的晶圆处理功能。它还可以利用专有的增强现实（AR）迭加特征检测晶圆方向的潜在缺陷，该特征呈现晶圆上精确物理位置内的缺陷的模拟图像。RUDOLPH NSX 115利用专有的涡流来评估晶圆表面上的阵列特征。这样可以快速评估表面可能存在的金属腐蚀和其他缺陷。它还使用扩散对比度成像来检查使用不同的光掩模滤镜在晶圆表面上创建的图样。这样可以区分特征层中存在的缺陷与支撑材料或底层中存在的缺陷。该检测单元包含了多种传感器，包括电子束检测、扫描声学显微镜和Wilcoxon。这使机器能够检测到各种缺陷，包括线缺陷、点缺陷和高度不规则性。此外,NSX 115还提供光学检查,以确保阵列、倾斜或弯曲的阵列以及3-D特征检测的均匀性。最后,RUDOLPH/AUGUST NSX 115配备了红外测量工具,可以精确测量晶圆的几何特征和特性。这样就可以获得精确的缺陷数据和测量数据,以可靠地确保晶片符合行业标准。总体而言,AUGUST NSX 115是一种有效且通用的工具,用于识别制造中的潜在缺陷和错误。该资产结合了成像、传感和测量技术,能够快速检查晶片和CMP面板,检测不规则和故障,并提供精确的测量结果以保证晶片质量。