二手 RUDOLPH / AUGUST NSX 115 #9395408 待售

RUDOLPH/AUGUST NSX 115掩模和晶圆检验设备是一种半自动系统，用于检查半导体掩模的缺陷。AUGUST NSX 115提供快速、高效的晶片和掩模检查,用于低分辨率成像和高达4 µm的分辨率成像,而手动检查非常耗时。该装置带有一个晶片级,用于检查八个200 mm dia。高速晶片。它还配备了可调节的Mask Insight Machine MAG PIE,可在多个护垫上提供自动对焦功能,以及一个高分辨率光学工具,可与400p/mm镜头配合使用以检测甚至最好的缺陷。RUDOLPH NSX 115的软件简单直观。它包括一个带有易于使用的对话框的拖放界面，用于编程检查作业。资产包括晶圆检测、聚焦调节晶圆检测和掩模检测三种操作模式。晶片和掩模的检查很快和容易完成，每小时最多可进行1,000次晶片检查。为方便用户,该模型提供了一系列图像捕获功能,包括合成孔径成像、数字视频缩放和亮化,以及图像增强功能。NSX 115还具有自动模式识别和识别功能。该设备可与用于晶片和掩模装卸的AGV机器人以及用于保存和归档检查数据的外部离线分析站集成在一起。这些特性,加上系统的紧凑设计,使其成为各种任务的理想选择,尤其是与晶圆和掩模检查相关的任务。此外，该单元的设计也是为了满足各行业客户的需求。因此，RUDOLPH/AUGT NSX 115可以满足半导体掩模和晶圆检测领域最严格的用户的需求。