二手 RUDOLPH / AUGUST NSX 85 #293749842 待售

RUDOLPH/AUGUST NSX 85面罩和晶圆检验设备是为半导体工业设计的精密、非接触式检验工具。它被设计用来检测和分类半导体晶片和掩模上的光刻层的异常，在250纳米到10纳米以下的尺寸跨越各种半导体材料。可配置的AUGUST NSX 85平台包括四种光学模式：形态、尺寸、缺陷和污染。"形态模式"允许快速、精确地检查特征和嵴形状,而"尺寸模式"则精确地测量特征的长度、宽度、高度、角度和大小。"缺陷模式"检查粒子缺陷和结构缺陷,如显示模式或与过程相关的缺陷。污染模式检测目标区域的颗粒和污染。该系统可以识别宏观和微观缺陷，以及死桥连接和污染物，如溶剂、金属或其他不良物质。通过自适应多级阈值，单元调整其搜索参数，使其能够检测任何超出预定义阈值的入侵。RUDOLPH NSX 85利用低通量激光投影机将要检查的图样投射到晶圆或掩模上，意味着不需要与样品直接接触，过程是无损的。结合Z轴控制的直观自动化操作,NSX 85掩模和晶圆检测工具提供了精确且可重复的高性能缺陷检测。该资产还可用于测量和绘制工艺控制应用中的薄膜厚度。RUDOLPH/AUGUST NSX 85利用其自动优化功能,监测薄膜沉积过程,如PECVD和CVD应用,测量过喷涂或点对点微小区域的厚度变化。AUGUST NSX 85掩模和晶圆检验模型提供了宝贵的工艺洞察力,实现了更好的工艺控制并提高了设备产量。它的高级检查功能得到一整套软件工具的支持,可实现自动测量、自动校准和阈值参数的设置。该设备可容纳6英寸至12英寸的晶圆尺寸,允许跨多种质量保证要求进行高通量操作。