二手 RUDOLPH / AUGUST NSX 95 #293635945 待售

ID: 293635945
晶圆大小: 8"
Defect inspection systems, 8".
RUDOLPH/AUGUST NSX 95是由AUGUST Technologies设计和生产的高度先进的掩模和晶圆检测设备。它旨在提高集成电路制造中使用的薄膜晶体管(TFT)的制造效率和精度。AUGUST NSX-95利用RGB显微镜等最先进的多分辨率光学和成像技术来识别集成电路制造中所用基板的掩模层和晶片的缺陷和潜在的设计问题。该系统为分析各种TFT和器件层几何形状提供了卓越的细节、宽广的视野和较长的工作距离,并具有较高的位置精度。该单元的核心是工作距离长的高放大目标,以及视野大、速度最大、位置精度微米的精密级。大视野使得在不同视野中识别缺陷和缺陷浓度较高的区域变得容易。此外,可以使用不同的滤波器来隔离不同的波长,以优化各层的对比度,并最大限度地减少任何光学像差。特定波长的光谱选择提供了对同一晶圆层和掩模层拍摄的图像的直接比较,有助于获得更高保真度的假色显示。RUDOLPH NSX 95还配备了一系列可用于诊断缺陷的复杂工具,包括高速映射、统计分析和3D重建。高速制图使工程师能够高效地观察缺陷的位置和强度。使用此工具,工程师可以快速识别和识别器件层中晶片和图案表面上的亚微米特征。统计分析可以通过比较底物的不同区域来分析缺陷水平的趋势。3 D重建有助于以不同角度创建设备或阵列层的三维表示,从而使工程师能够快速分析可能被忽略的更深层次的设计问题。机器还有一个软件套件来管理完整的进程。RUDOLPH Technologies使用此套件开发了用于检查不同掩模和晶片层的定制配方。它提供了一个用于配置和管理不同测试脚本的界面,允许工程师复制特定测试的结果。最后,公司知识库和一流的支持工具可用于快速回复客户请求。总体而言,RUDOLPH NSX-95是一种功能强大且用途广泛的Mask and Wafer Inspection资产,它为工程师提供了快速准确地识别Mask和Wafer层中的设计缺陷所需的工具,使他们能够最大限度地提高设备产量并最大程度地减少缺陷。
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