二手 TOPCON VI-3200 #9157679 待售

TOPCON VI-3200是为半导体工业设计的高精度掩模和晶圆检测设备。利用自动化功能,系统提供了先进的缺陷检测功能,并具有快速准确的缺陷隔离功能。该装置的设计符合半导体晶圆和掩模检查的质量和精度要求。该机采用高分辨率光学显微镜和激光诱导损伤减少（LIDR）技术。光学显微镜为晶片的精确检查提供了1nm的清晰度和准确性,而LIDR技术识别并消除了可能影响晶片功能的关键缺陷。先进的图像处理和分析软件使小斑点尺寸的检测成为可能，并带有全向表面缺陷检测、图像边缘检测、线路缺陷检测、模式匹配以及先进的模式检测功能。此外,该工具还提供了诸如光盘检测、刷新时间控制、凹形/凸峰分析、薄膜厚度分析、图像元素尺寸和形状分析以及位置模式识别等自动测量启用程序。VI-3200还支持手动SEM查看、推杆、可变聚焦光束和动态分析等检查例程。这些功能使资产能够精确测量诸如翻转芯片颠簸和焊球等特征,以及诸如粘附或蚀刻速率等金属薄膜问题。该模型还支持图像缝合和差分检测以实现全晶圆识别，以避免来自相邻结构的任何干扰。利用直观的用户界面和集成的控制设备,TOPCON VI-3200提供了简单的操作和快速的性能反馈。它兼具先进的特性、先进的检测能力和易用性，是各种半导体晶片和掩模检测的理想解决方桉。