二手 TOPCON Vi-SW200C #293607035 待售

TOPCON Vi-SW200C是一种掩模和晶圆检测设备，设计用于从掩模标记和蚀刻过程的角度提供高灵敏度、高分辨率的缺陷检测。该系统具有独特的成像和检测技术，使其能够在µm和亚µm级别检查大型半导体掩模和晶片。其超高性能提供了快速、准确和可靠的成像、检测和分析功能。Vi-SW200C利用多束虹膜单元收集和处理数据,使其能够检查半导体器件表面上的任何类型的缺陷或异物。该机具有独特的图像过滤和后处理技术，消除了错误检测，有助于精确极性调查。它还具有基于干涉仪的波长尺度测量工具，能够实现精确的自动动作控制和对准。该资产可以准确检测掩模上的缺陷模式和晶圆上的异物。Multi-Beam Iris模型捕获亚µm缺陷，可以测量缺陷的大小、形状和大小，以及它相对于遮罩标记的位置。它还能够计算粒子和检测单面和双面晶片上的缺陷。它还可以测量每种缺陷的大小、形状和类型，帮助确定外来物质的来源。TOPCON Vi-SW200C的用户界面可帮助操作员监控检查进度。它提供了一套全面的工具来便利数据分析和手动审查检测到的缺陷。它还包括可用于比较和存储不同检查结果的数据扫描库。设备配备了自动对准系统，简化了不同层之间的定位过程，还配备了3D显微镜，使操作员能够在仍处于原始位置的情况下查看任何类型的特征或缺陷。它还具有在线光学检查功能，可用于快速检查晶片，以便在全面检查之前进行检查。Vi-SW200C单元设计用于半导体掩模和晶片上的快速、准确和可靠的缺陷检测。它提供了完整的成像、检测、分析和报告解决方桉,从而提高了生产产量,减少了缺陷芯片。