二手 TOPCON WM 1700 #293807247 待售

TOPCON WM 1700是一种掩模和晶圆检测设备,旨在提供高产率,使用户在开发各种类型的集成电路时能够做出明智的决策。它具有针对高性能和可靠性进行优化的高级设计,以及可升级的光学系统以提高分辨率。检测单元使用2048x2048像素阵列CMOS图像传感器，可捕获高达500万像素的单个图像。它具有检测分辨率最高的微观缺陷的能力μ可以同时拍摄0.5米的红色、绿色、蓝色和中性彩色图像。机器精度为0.2 μ m,可测量局部特性和全局特性.WM 1700的设计重点是最大限度地提高吞吐量和实现高效运营。该工具由32位多核处理器提供动力,具有集成的探测站和自动示例设置,以实现速度和便利。它有一个大的11.4英寸传感器，灵敏度优于检测低对比度缺陷，以及一个800万像素的线性CCD用于明亮场图像。集成光源可配置用于照明和成像，为用户提供了广泛的检查可能性。该资产与许多流行的软件格式兼容，包括JEOL、TEL和Accuracy。它支持用于半导体掩模修复和3D透硅（TSV）检测的软件解决方桉。其集成软件平台使用户能够快速访问数据并配置高级检查设置。该型号还符合半导体设备和材料国际组织（SEMI）接口标准等行业标准协议和标准。TOPCON WM 1700为高端掩模和晶圆检测提供了高效、灵活且经济高效的解决方桉。其先进的设计帮助用户满足行业对高产可靠操作的需求。凭借其改进的分辨率、可配置的光源和广泛的兼容软件格式，用户可以快速准确地评估微尺度缺陷并执行3D TSV检查。