二手 TOPCON WM 3 #9115730 待售

TOPCON WM 3
製造商
TOPCON
模型
WM 3
ID: 9115730
晶圆大小: 6"
Wafer inspection system, 6".
TOPCON WM 3是一种面膜和晶片检验设备,设计用于检测和检查玻璃和石英镀铬面膜和晶片上的缺陷。该系统旨在提供高精度、高通量和成本效益的掩模和晶圆检测操作。它使用4K CCD彩色相机和数字输入/输出单元,检测200 mm和300 mm晶圆的高分辨率潜在缺陷。TOPCON WM-3机器由其集成的Optical Design Engine提供动力,它能够快速准确地检测掩模和晶片上的潜在缺陷。该工具还提供高分辨率数码相机和光学校正镜头供检查。掩模和晶片检查资产可以从掩模和晶片表面获取极其精确的图像。而且,检测模型还提供了自动模式识别、缺陷检测和报告、多区跟踪、图像预处理、阈值和TWAIN接口等广泛的特点。WM3设备能够模拟环境光条件,可通过可调光系统寻址,可根据应用进行校准。可调光单元可防止任何光学调节或手动重新对准以补偿环境光。WM-3机器还提供了多种用于掩模和晶片检测的自动检测选项,如标准热点检测、线缘粗糙度测量以及用于检测小缺陷的搜索和报告功能。该工具还支持多种命令语言,允许快速高效的掩码和晶圆检查。它还可以连接到主机计算机,允许资产应用自动控制和数据传输。此外,TOPCON WM 3模型还提供了几种软件选项,例如晶圆检查控制和分析软件包,以便对设备生成的数据进行高效管理。总体而言,TOPCON WM-3是一种最先进的掩模和晶片检测系统,旨在实现业界领先的准确性、速度和成本效益。该设备功能丰富,为用户提供了多种功能,可有效地检测和检查口罩和晶片上的潜在缺陷。
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