二手 TOPCON WM 3 #9226701 待售

TOPCON WM 3是TOPCON公司的一种用于半导体封装和制造的掩模和晶圆检测设备。该系统将光学显微镜晶片检测与高分辨率检测摄像头和高精度视频投影仪相结合，进行晶片缺陷检测分析。它能够检测晶片表面上最小的可见缺陷，无论是由机械损坏、表面加工不当还是污染造成的。TOPCON WM-3是一种高速检查单位，用于对标准和高级晶圆包装格式进行光学检查和分类，包括遮罩、护垫、凸点和通过孔。LCD显示器与基于超高分辨率PC的子采样相机配合使用,实现了四象限成像。基于PC的相机具有高角度倾斜设计和切换开关，可独立调整其插值图像分辨率，用于每个子采样自动图像改进（SAII）区域。对于缺陷检测，机器采用高分辨率反射型检测摄像头和双掩模设计，检测的缺陷范围很广。双掩码与TOPCON专有图像处理技术的集成提供了卓越的缺陷分辨率。此外,还可以保存缺陷图像以进行进一步分析。WM3还提供了干涉掩码检查（IMI）功能,用于检查透明掩码,如图样、背面、接触孔和扩散图样。IMI模式可以检查任何遮罩图桉，即使其表面形态或其他特性与其他遮罩不同，如衍射或颜色变化。该工具具有内置的视频投影资产（VPS）,可使用成像模型自动分析缺陷。设备可以检测微米级缺陷，生成详细报告。它还具有全自动数据分析功能,可配置用于掩码穿透、凹凸和间距分析的索引模板。WM-3的用户友好功能包括用户界面（UI），它为提高用户生产率提供了直观的GUI；数据管理,以便在共享网络中存储和共享检查数据；并提供完整的分析套件,以提供集总缺陷组及其位置、尺寸和特性。TOPCON WM 3是半导体晶片检测、缺陷检测和掩模制造的绝佳工具。它具有出色的图像分辨率和自动缺陷分析功能，以确保晶圆封装和制造过程的均匀性和可靠性。