二手 ZYGO NewView 5000 5022 #9203844 待售
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ID: 9203844
Optical 3D surface profiler
(2) Objectives: 10x, 50x
Additional manual zoom range: 0.4 to 2.0
3 Dimensional high precision measurement
Reference standards: Step height by VLSI
Microscope imaged details with surface profiler
Non-contact scanning white light interferometry
Computer non-functional
Computer missing.
ZYGO NewView 5000 5022是为半导体晶片中的IC结构精确测量而设计的高性能掩模和晶片检测设备。该系统能够检查晶圆安装框架结构和侧壁结构。该单元由高分辨率成像路径组成,包括低噪声CCD成像阵列、光学显微镜和成像光学器件。成像光学机包括物镜、二向色滤镜和0.25X至5X的固定放大倍率。该成像路径旨在提供出色的对比度灵敏度和高水平的细节,同时最大限度地减少背景图像噪声。该工具还具有自动聚焦和图像缝合功能,以确保整个晶圆的图像一致。对于复杂的缺陷检测,资产提供了多种自动对比度增强工具,包括锐化过滤器、二值化和平滑。该模型还采用了一系列的可检测性分析工具,包括可以检测氧化物线缺陷、电路元件缺失、横向氧化物裂纹等缺陷类型的模式识别工具。此外,该设备还包括一个用于精确测量侧壁轮廓和几何变形的3D检查器。3D检查器还提供了一个关键尺寸测量,用于评估单通道过程中侧壁尺寸的精度。该系统有一个综合的测量和分析屏幕,为用户提供分析他们的检查结果的能力。分析屏幕允许用户为检查参数设置特定公差,并获得被检查晶片整体基线性能的准确报告。此外,该单元允许比较跨多个晶片的示例IC,以确保性能一致。为了满足行业要求,该机器符合一系列国际标准,例如最新的ISO9000准则。该工具还具有内置的安全性和可追踪性功能,可在执行测量和检查时确保数据隐私和可追踪性。总体而言,NewView 5000 5022是一项先进的掩码和晶圆检查资产,旨在提供出色的对比度灵敏度和细节检测、自动聚焦和图像缝合、侧壁3D检查和关键尺寸测量,以及一系列分析和报告功能。该型号符合国际标准,具有一系列可追踪性和安全性特征,非常适合半导体行业的制造、检验和质量控制。
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