二手 ADVANCED DICING TECHNOLOGIES / ADT 7900 Duo #293750142 待售

ADVANCED DICING TECHNOLOGIES/ADT 7900 Duo是一款前沿的其他晶圆处理设备,旨在为半导体应用提供高精度的切割解决方桉。这个先进的系统集成了最先进的技术，在晶圆切割过程中提供卓越的性能、准确性和效率。ADT 7900 Duo的核心是其双主轴设计,它能够同时进行多模切,从而提高吞吐量和生产率。这一创新功能让单位可以同时骰多个骰子，显着减少处理时间，提高整体效率。双主轴配置在处理不同类型的晶片和材料方面也提供了更大的灵活性，增强了机器的多功能性和适应各种切割要求的能力。ADVANCED DICING TECHNOLOGIES 7900 Duo配备了高度精确的激光切削技术,可确保切削过程中的微米级精度。这种尖端激光工具提供了一种非接触和非热切削的解决方桉，最大限度地降低了损坏细腻半导体材料和结构的风险。激光切丁技术还提供卓越的边缘质量，减少切屑和毛刺，以实现清洁和精确的切丁结果。7900 Duo除了具有激光切割能力外，还采用先进的等离子体切割技术，以高精度和高速度处理各种材料。等离子体切片技术利用受控等离子体放电实现各种基板的快速清洁切片，包括硅、复合半导体等先进材料。这项技术特别适合切割坚硬易碎的材料而不会造成损坏或污染。资产的先进视觉模型在确保最优定量精度和质量控制方面起着至关重要的作用。高分辨率的视觉设备提供了对切丁过程的实时监控和检查，允许对切丁模式进行精确的对准、定位和跟踪。这种先进的光学系统使设备能够检测切割过程中的缺陷、异常或错误对齐,从而确保一致和可靠的切割结果。ADVANCED DICING TECHNOLOGIES/ADT 7900 Duo采用用户友好的界面和直观的软件控制,易于操作和编程。机器提供了一系列可定制的参数和设置，以适应各种切割要求和规格。此外,该工具的高级软件套件可实现与外部设备和自动化系统的无缝集成,从而提高工作流效率和生产率。总体而言,ADT 7900 Duo是一款用于半导体晶圆加工的前沿解决方桉,在切割应用中提供卓越的精度、速度和多功能性。ADVANCED DICING TECHNOLOGIES 7900 DUO凭借其先进的双主轴设计、激光等离子体切割技术、高分辨率视觉资产和用户友好界面，在晶圆切割性能和创新方面树立了新的标准。