二手 AGFA Palladio 30 #9223808 待售

AGFA Palladio 30是一种革命性的晶圆处理设备，用于降低成本和提高工艺效率。它利用先进技术为工业规模的半导体和MEMS处理应用提供最佳性能。其独特的设计减少了周期时间，减少了浪费，提高了受控晶圆工艺性能。Palladio 30的优化腔室设计旨在优化工艺配方，减少工艺装卸步骤。该专利室采用先进的温度控制系统，预热、冷却和稳定各层之间的基板，以尽量减少热径流和提高均匀性。其不锈钢框架有助于通过减少气体分配泄漏来控制工艺环境。此外,AGFA Palladio 30使用多区晶圆支撑单元,其设计目的是在配方要求基板靠近基板时减少摆动。Palladio 30提供高精度定位,以提高工艺效率。其集成的自动加载和运动机沿六轴运动平台动态定位基板质量，便于设置复杂复杂的图样。此外,它的交互式视觉工具（IVS）提供晶片和基板与卡盘或基板的轻松对准和定位,以确保一致的负载和处理。而且，资产配备了高分辨率晶片检测器，可以检测晶片的外围边缘，在定位不精确时关闭过程。更重要的是,AGFA Palladio 30旨在优化配方开发过程。它提供实时流程监控,以便可以根据需要进行流程调整,以最大程度地减少任何不必要的延迟。此外,它还具有软件功能,可以轻松地将多达12种不同的配方编程到工艺室内,然后将其存储起来以备将来使用。总体而言，Palladio 30是一种可靠、先进的晶圆加工模型，为工业晶圆加工提供了卓越的性能。它旨在减少周期时间、减少浪费和提高工艺性能,使其成为工业规模生产中最具成本效益的解决方桉。