二手 BRANSON 2510 #190378 待售

BRANSON 2510是一个最先进的晶圆加工站，旨在实现高效可靠的晶圆处理。它是一种高度通用的晶片处理设备，能够执行各种各样的晶片相关处理任务。它具有集成的晶片处理能力，使用户能够在单个或多个晶片上选择和执行多个操作，包括晶片切片、锯切和表面处理。2510配有集成触摸屏液晶显示屏,可直观控制流程。它还带有一个先进的软件包，能够控制系统和监测晶圆特性。用户可以微调过程中每个单独步骤的参数，确保最终获得最佳结果。BRANSON 2510还具有高度精确的自动晶片切片功能。这使用户能够快速高效地从任何厚度或复杂性的半导体晶片中获取切片。该单元还配备了一个集成的激光发生器，使用户能够以卓越的精度切割晶圆片。内置相机允许验证晶圆切片，从而确保最佳切片结果。此外，2510还设有先进的晶圆锯切机。这使用户能够快速准确地将晶片切割成所需的大小和形状。锯的直径在2到12英寸之间,具有高精度加工碳化物插件,确保切割干净。最先进的冷却工具有助于降低锯切过程的温度,延长刀片的使用寿命。最后,BRANSON 2510还提供了先进的表面处理资产。这是为了确保晶片被处理到一致和均匀的光洁度。该型号具有可调节的晶圆旋转速度，以及各种各样的纺锤和刷子，使用户能够为其晶圆实现最佳的光洁度。总之，2510是一种综合性晶片处理设备，使用户能够高效可靠地为各种应用准备和完成晶片。它提供了高度灵活的解决方桉,具有集成的触摸屏控制系统以及复杂的晶圆切片、锯切和表面处理功能。